光引擎

市场概况与边界

• 产品边界：覆盖光模块"光电转换核心"组件——TOSA（光发射次模块）+ ROSA（光接收次模块）+ 驱动 IC + 光学封装，集成为可独立销售/自用的光引擎。不含光芯片（归 光芯片）、光模块外壳/接口/PCB 组装（归 光模块）、光无源器件（归 光无源器件）。
• 下游应用：①光模块厂采购（中际旭创自研+外购并存，新易盛外购为主）；②CPO 共封装方案；③相干光模块；④激光雷达/医疗光子（新兴）。
• 技术形态：分立式 OSA → COB（Chip on Board）集成封装 → 高集成度光引擎（多通道并行）→ CPO 共封装光引擎。

本页收入边界只覆盖该细分产品或服务本身；相邻芯片、光引擎、模块与系统收入不得重复计入。下游应用包括光模块、AI 算力集群、CPO 共封装、数据中心，公司级产品、客户与交付数据归各 company_service 页面维护。

需求驱动与市场空间

• 市场规模（LightCounting 行业估算）：2024 年全球约 40-50 亿美元，其中数通光引擎约 30 亿美元、电信/接入光引擎约 10-15 亿美元。
• 增速：2024 年 +60-80%（800G 光引擎放量），2025-2029 年 CAGR 约 25-30%（高于光模块整体增速，因光引擎专业化比例提升）。

• 中国市场：天孚通信2024 年光有源器件（含光引擎）收入 16.55 亿元（+121.91%），是中国光引擎最大厂商。

• 主要客户：①光模块厂（中际旭创自用部分光引擎+外购部分；新易盛外购为主）；②代工厂（Fabrinet 为 天孚通信第一大客户，2024 年销售额 20.06 亿元、占 61.69%）；③海外云厂商（通过 Fabrinet 代工，最终客户为 Google/Meta/Amazon/Microsoft）。

• 需求驱动：①800G/1.6T 放量（光引擎价值量随速率翻倍）；②CPO 路线兴起（光引擎成为独立销售品类）；③光模块厂垂直整合策略（自研比例提升）。

市场需求需沿“下游资本开支或网络升级 → 端口/链路数量 → 速率与单价 → 出货和收入”核对；只有同一机构、地区、产品边界和至少两个期间可比时才启用市场表图。

复核时还应把出货量、平均单价和速率结构分别列示，不能用行业增长率直接推导单家公司收入。同时复核统计口径断点。

产品代际与技术路线

• 光引擎集成度演进：
  • 分立式 OSA（10G/25G 时代）：TOSA/ROSA 分立，光模块厂外采。
  • COB 封装（100G/400G 时代）：直接将芯片贴装到 PCB，省略 OSA 外壳，是 中际旭创率先采用的技术。
  • 多通道并行光引擎（800G 时代）：BOX 封装/FAU 阵列，集成 4-8 通道，天孚通信核心产品。
  • CPO 共封装光引擎（1.6T+ 时代）：与交换 ASIC 共封装，要求极高精度耦合和可靠性。
• 关键技术平台：
  • BOX 器件封装：用于 ITLA/相干模块，天孚通信核心能力。
  • 并行光学（PSM/DR）：用于数据中心 DR/FR 场景，是 800G 主流。
  • 微光学平台：用于 WDM/FAU 无源+有源混合集成。
• 路线分歧：①光模块厂自研（中际旭创自研硅光+光引擎，2025 年专利 411 项）；②光模块厂外购（新易盛外购为主，垂直整合度较低）；③专业化光引擎厂（天孚通信定位平台型，服务所有光模块厂+海外云厂商）。

硅光（SiPh）vs EML vs COB 封装：光引擎技术路线深度对比

光引擎层面的技术路线选择决定 800G/1.6T 时代的成本结构与客户锁定——硅光+EML 双平台并行已成为头部厂商共识，但 COB 封装路线分化明显：

三条光芯片+光引擎集成路线本质对比

COB 封装路线分歧

COB（Chip on Board）封装是光引擎集成的关键工艺——从 OSA 外壳封装到芯片直接贴装到 PCB 的工艺跃迁：

• 中际旭创路线：业内率先采用 COB（2017 年起），将硅光芯片+EML 激光器+TIA/Driver 直接贴装到 PCB+FAU 光纤阵列耦合，优势是体积最小、批量一致性好，是 800G/1.6T 硅光模块主流工艺。
• 天孚通信路线：BOX 器件封装+并行光学+微光学多平台并行，优势是平台型覆盖广（服务所有光模块厂+海外云厂商），不绑定单一技术路线。
• Fabrinet 路线：泰国代工大规模 COB/OSA 组装，是光引擎代工事实标准，服务 Coherent/Cisco/Arista 等北美客户。

CPO 时代光引擎的范式转移

CPO（光电共封装）将根本性改变光引擎产业格局： 1. 传统光模块厂被边缘化：CPO 把光引擎与交换 ASIC 共封装，光模块厂被 Nvidia/Broadcom 等芯片厂替代为"光引擎供应商"。 2. 光引擎厂（天孚通信）反而受益：CPO 仍需要高精度光引擎+光器件，公司"光器件平台"定位绕不开 CPO 路线。 3. COB 升级为 2.5D/3D 混合封装：CPO 要求光引擎与 ASIC 在同一基板上集成，中际旭创已搭建 2.5D/3D 混合封装平台预研。 4. 产业化时间表：2025-2026 年工程样品，2027-2028 年规模化，2030 年后可能成为 6.4T+ 速率主流。

投资含义

• 传统光引擎厂（天孚通信）：CPO 路线下定位"光器件平台"，反而比光模块厂更具防御性。
• 自研硅光的光模块厂（中际旭创）：硅光自研降低 CPO 路线下被替代的风险——可转型为"光引擎+共封装方案商"。
• 外购光芯片的光模块厂（新易盛）：Alpine 硅光收购是 CPO 时代的关键布局，但仍弱于自研历史更长的 中际旭创。

产业链与供给约束

• 上游：光芯片（光芯片）+ 光无源器件（光无源器件）+ 精密结构件。
• 中游：光引擎封装集成（本 segment）。
• 下游：光模块厂（光模块）→ 云厂商/通信设备商。

• 议价能力：上游光芯片供给紧张时议价向上游倾斜；下游光模块厂对光引擎议价能力中等（光引擎厂技术壁垒较高，客户切换成本高）。

• 国产化率：中国光引擎厂（天孚通信/光迅/华工）全球份额约 30-40%，但高端光芯片仍依赖进口。

• 政策支持：大基金二期投资光引擎/光电集成；CPO 国家重点研发计划。

竞争格局

• 全球份额：天孚通信（中国，全球光引擎前列）+ Fabrinet（泰国，代工）+ 中际旭创（自用+对外）+ Coherent/II-VI（自用为主）+ 光迅科技。
• CR5：约 60-65%（Fabrinet 代工份额最大，天孚通信通过 Fabrinet 间接受益）。
• 竞争要素：①技术平台覆盖度（BOX+并行+微光学+CPO）；②客户深度（与 Fabrinet/中际旭创/海外云厂商绑定）；③精密制造能力（耦合精度、良率、一致性）；④海外产能（天孚通信泰国基地 2024 年投产）。

商业模式与经济性

收入增长须拆分数量、价格、产品结构和并表影响；未披露的良率或单一代际收入不作估算。

风险、催化剂与跟踪指标

跟踪时优先更新可验证事件；行业预测不得写成公司已实现订单。

行业年表