| 接入光模块 Access Optical Module | 接入光模块 | 1G（GPON/EPON）→ 10G（XG-PON/XGS-PON）→ 25G（TWDM-PON）→ 50G PON | 2024 年国产化率 >85%（华为/中兴/光迅/华工正源主导），是中国光模块业国产化程度最高的细分 | 9 |
| CPO 共封装光学 Co-Packaged Optics (CPO) | CPO 共封装光学 | 51.2T（2024-2025）→ 102.4T（2026-2027）→ 204.8T（2028+） | 2025 年国产化率 <5%（华为自研被制裁，国内厂商多在预研） | 8 |
| 数通光模块 Datacom Optical Module | 数通光模块 | 100G → 400G → 800G → 1.6T → 3.2T（单波 100G/200G/400G 演进） | 2024 年数通光模块全球出货量中国企业占比 >50%（LightCounting）；高速 DSP/电芯片、EML 光芯片仍以外资为主 | 10 |
| LPO 线性驱动光模块 Linear-drive Pluggable Optics (LPO) | LPO 线性驱动光模块 | 800G LPO（2024-2025 量产）→ 1.6T LPO（2026-2027）→ 3.2T LPO（2028+） | 国产化率高，新易盛 800G/1.6T LPO 全球首产 | 6 |
| 光放大器 Optical Amplifier | 光放大器 | — | — | 1 |
| 光缆 Optical Cable | 光缆 | — | — | 1 |
| 光芯片 Optical Chip | 光芯片 | DFB 25G → DFB 50G → EML 50G/100G → EML 200G → 硅光 100G/200G/400G | 2024 年 DFB 国产化率约 50%，EML 约 20-30%，硅光芯片 30-40%，VCSEL 约 60% | 9 |
| 光引擎 Optical Engine | 光引擎 | 100G/400G 引擎 → 800G 引擎 → 1.6T 引擎 → 3.2T/CPO 光引擎 | 2024 年中国光引擎厂（[[company:tianfu-communications|天孚通信]]、光迅）全球份额约 30-40% | 8 |
| 光无源器件 Optical Passive Device | 光无源器件 | 不直接受速率驱动（基础元件），但 800G/1.6T 推动高密度/高精度无源需求 | 2024 年国产化率 >70%（[[company:tianfu-communications|天孚通信]]/光迅/华工正源主导） | 10 |
| 光传输子系统 Optical Transmission Subsystem | 光传输子系统 | — | — | 2 |
| 电信光模块 Telecom Optical Module | 电信光模块 | 10G → 25G（5G 前传）→ 50G（5G 中传）→ 100G/200G（5G 回传）→ 400G ZR/ZR+（城域骨干） | 2024 年国产化率 >70%（华为/光迅/海信主导）；高速相干 DSP 仍依赖海外 | 10 |