公司 AI 创建更新日期:2026-07-27
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至纯科技 (PNC Process Systems Co.,Ltd)

基本信息

上市地市场代码最新市值
A股603690.SH—
英文全称PNC Process Systems Co.,Ltd
总部上海市闵行区紫海路170号
所属板块半导体设备
营收 / 研发营收 2025年 28.55亿元
注册地 / 运营地上海市闵行区紫海路170号 / 上海市闵行区紫海路170号

公司特色

至纯科技覆盖湿法清洗设备、炉管设备、涂胶显影设备、支持设备及核心零部件、高纯工艺系统集成与大宗气站。2025年营业收入28.55亿元、归母净利润-7.77亿元;页面把设备验证、装机、订单、验收和收入确认分开,收入结构只采用年报实际分产品。最大约束是财报对新签订单有整体披露(如2024年55.77亿),但对出货、装机和验收各环节金额极少明确切割拆分披露;合同负债信息在财务报表中有列示,但未与业务漏斗进行强关联;国产化率多数以定性表述或局部数据(如特气市占率48.8%)体现,无全局精准量化百分比。

公司基本信息、创始人、核心股东

  • 主体与沿革:主体:上海至纯洁净系统科技股份有限公司;成立_上市:2000年11月13日成立,2017年1月13日上市;总部:上海市闵行区紫海路170号;创始人_实控人_核心股东:创始人及实控人:蒋渊;核心股东:蒋渊、陆龙英、共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙)
  • 证券信息:A股代码 603690;注册地址 上海市闵行区紫海路170号。
  • 治理口径:创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准;产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。

业务板块

清洗设备|湿法清洗设备【至纯科技】 关键零部件|支持设备及核心零部件【至纯科技】 半导体制程关键系统|高纯工艺系统集成与大宗气站【至纯科技】 热处理设备|炉管设备【至纯科技】 涂胶显影设备【至纯科技】

整体业务布局与发展策略

公司页维护设备组合和整体经营,通用工艺页维护行业边界,公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括系统集成、设备业务、电子材料。

按业务分部

业务板块 设备与工艺 制程/应用覆盖 客户验证与装机 最新收入快照
湿法清洗设备 覆盖28nm至14nm及以下先进制程(公司披露),包含单片式与槽式清洗设备,主打SPM高温硫酸等高阶工艺 以年报披露的制程/应用为准 区分验证、装机、验收与收入确认 未单独披露时不分摊收入
炉管设备 广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺的设备 以年报披露的制程/应用为准 区分验证、装机、验收与收入确认 未单独披露时不分摊收入
涂胶显影设备 可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序 以年报披露的制程/应用为准 区分验证、装机、验收与收入确认 未单独披露时不分摊收入
支持设备及核心零部件 高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应、前驱体供应、流体控制管阀件 以年报披露的制程/应用为准 区分验证、装机、验收与收入确认 未单独披露时不分摊收入
高纯工艺系统集成与大宗气站 为晶圆厂建设期提供厂务工程级别的管道安装与大宗气体投资运营。不能映射,因其属于厂务基建与气站服务,不属于单一制程设备或部件 以年报披露的制程/应用为准 区分验证、装机、验收与收入确认 未单独披露时不分摊收入
年报分部:设备业务 公司年报实际报告分产品;不强行拆到设备子类 以年报应用说明为准 订单/装机/验收未独立披露时留空 2025年2.86亿元
年报分部:电子材料 公司年报实际报告分产品;不强行拆到设备子类 以年报应用说明为准 订单/装机/验收未独立披露时留空 2025年2.69亿元

各业务部门收入拆分(亿元)

业务板块 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
光传感及光器件(2019—2021) 2.65 3.15 3.03
其中:大宗气站业务(2023) 0.62
半导体设备(2019—2021) 0.82 2.18 7.01
电子材料 1.64 2.69
系统集成 28.30 22.93
系统集成及材料(2022—2023) 22.51 23.80
设备业务 7.94 7.65 6.06 2.86
高纯工艺集成系统(2016—2021) 2.63 3.69 6.74 6.37 8.63 10.78
40 30 20 10 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 光传感及光器件(2019—2021) 2019 · 2.65亿元 光传感及光器件(2019—2021) 2020 · 3.15亿元 光传感及光器件(2019—2021) 2021 · 3.03亿元 其中:大宗气站业务(2023) 2023 · 0.62亿元 半导体设备(2019—2021) 2019 · 0.82亿元 半导体设备(2019—2021) 2020 · 2.18亿元 半导体设备(2019—2021) 2021 · 7.01亿元 电子材料 2024 · 1.64亿元 电子材料 2025 · 2.69亿元 系统集成 2024 · 28.30亿元 系统集成 2025 · 22.93亿元 系统集成及材料(2022—2023) 2022 · 22.51亿元 系统集成及材料(2022—2023) 2023 · 23.80亿元 设备业务 2022 · 7.94亿元 设备业务 2023 · 7.65亿元 设备业务 2024 · 6.06亿元 设备业务 2025 · 2.86亿元 高纯工艺集成系统(2016—2021) 2016 · 2.63亿元 高纯工艺集成系统(2016—2021) 2017 · 3.69亿元 高纯工艺集成系统(2016—2021) 2018 · 6.74亿元 高纯工艺集成系统(2016—2021) 2019 · 6.37亿元 高纯工艺集成系统(2016—2021) 2020 · 8.63亿元 高纯工艺集成系统(2016—2021) 2021 · 10.78亿元 光传感及光器件(2019—2021) 其中:大宗气站业务(2023) 半导体设备(2019—2021) 电子材料 系统集成 系统集成及材料(2022—2023) 设备业务 高纯工艺集成系统(2016—2021)
各业务部门收入拆分(亿元)

公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品,不按装机、订单或文字篇幅分摊。

按下游与地区

下游/地区 收入与交付角色 主要客户类型 最新占比 周期与地缘约束
集成电路/境内 研发、制造、装机与售后主阵地 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 以年报分行业/地区表为准 验证周期、验收与资本开支
其他/境外 显示、光伏、先进封装或海外交付 对应下游客户 未披露则留空 出口管制、关键部件与服务半径

产品平台、制程覆盖与研发

产品/平台 工艺环节 制程/应用覆盖 研发与量产状态 主要技术约束
湿法槽式及单片式清洗设备(SPM高温硫酸、去胶、背面蚀刻等)、高纯工艺设备及系统(特气柜、化学品柜、研磨液/前驱体供应、大宗气站)、炉管及涂胶显影设备、生物制药不锈钢反应器及配液系统、光纤传感及光电器件、晶圆再生及部件清洗服务 湿法槽式及单片式清洗设备(SPM高温硫酸、去胶、背面蚀刻等)、高纯工艺设备及系统(特气柜、化学品柜、研磨液/前驱体供应、大宗气站)、炉管及涂胶显影设备、生物制药不锈钢反应器及配液系统、光纤传感及光电器件、晶圆再生及部件清洗服务 — — 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述

设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径;行业估算或传闻不进入事实表和图。

更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化,不把先进制程标签直接视为收入贡献。

客户验证、订单与交付

指标/项目 当前状态 披露口径 收入前瞻含义 主要约束
客户验证与装机 集成电路:中芯国际、华虹、华力、长江存储、长鑫科技、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、三星、海力士等;泛半导体与医药:和辉光电、晶澳、迈瑞生物、扬子江药业等 年报/招股书 验证通过才可能转为批量,装机不等于当期收入 客户匿名与验收周期
新签订单/在手订单 仅保留公司明确披露值 新签、在手、合同负债分别记录 反映不同阶段的收入可见度 禁止互相替代或推算
交付与售后 上海紫竹国家高新区(总部及研发中心)、江苏启东(设备研发和制造基地)、安徽合肥(晶圆及部件再生服务中心)、浙江海宁(精密制造基地)、上海嘉定(大宗气体工厂)、日本冈山(设备研发和制造)等 公司整体或基地口径 影响装机节奏与服务收入 核心部件、人员和服务半径

订单是流量,在手订单是期末存量,合同负债是会计口径,出货、装机和验收则是交付阶段;任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。

后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。

竞争格局与国产替代

比较对象 设备与工艺 客户验证/装机 技术与服务 结论与约束
至纯科技 见产品平台表 仅用公司披露 见交付表 不把“可用于先进制程”写成已批量进入
同一通用工艺页可比公司 由 company_service 反向聚合 按相同验证阶段比较 按同类设备和服务口径比较 国际/国内对标必须同口径

国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数,而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距,国内对标说明客户验证与交付差异。

横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行,批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。

投资跟踪框架

核心观测变量

变量 2025年基准 下一证据 上行确认 失效或转弱条件
收入与利润 营业收入28.55亿元、归母净利润-7.77亿元 下一期定期报告 收入、利润与现金流同步 验收波动造成增收不增利或现金流背离
产品与制程 见产品平台表,阶段标签不跨级 研发项目、客户验证与批量订单披露 验证转批量并形成收入 研发/送样长期不能转为验收
订单与装机 只保留公司明确披露口径 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 多阶段指标方向一致 单一指标上升但验收/收入未改善
核心部件与交付 上海紫竹国家高新区(总部及研发中心)、江苏启东(设备研发和制造基地)、安徽合肥(晶圆及部件再生服务中心)、浙江海宁(精密制造基地)、上海嘉定(大宗气体工厂)、日本冈山(设备研发和制造)等 供应链、产能与售后服务披露 核心部件保障与服务半径改善 关键部件受限或交付周期拉长
收入结构 只采用年报实际分产品 下一年度分产品原表 设备/服务组合改善且口径可比 分部重组、并购并表或分类改变

催化剂、风险与失效条件

类型 当前证据 后续确认信号 使用限制
公司披露变量 催化剂:AI带来算力爆发推动先进制程资本开支,地缘政治促使核心材料与设备加速国产替代(公司披露)。风险:半导体行业周期波动及晶圆厂扩产放缓,国际技术封锁导致零部件进口渠道受阻,国内供应商增多引发价格竞争,高技术人才流失及核心技术泄密 回到公告、年报或业绩材料核验 不把目标、预测或行业估算写成已实现
国产替代 设备子类、工艺步骤和验证阶段 同口径批量订单、装机、验收及收入 “覆盖先进制程”不等于批量替代
周期与交付 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 订单与验收同步改善 客户资本开支不自动等于公司收入
数据缺口 财报对新签订单有整体披露(如2024年55.77亿),但对出货、装机和验收各环节金额极少明确切割拆分披露;合同负债信息在财务报表中有列示,但未与业务漏斗进行强关联;国产化率多数以定性表述或局部数据(如特气市占率48.8%)体现,无全局精准量化百分比 下一期原始披露补齐 未披露保持空白,不按公司整体分摊

该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对,任何阶段缺证据都不得越级。

基本财务信息

财务指标 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
营业收入(亿元) 2.02 2.08 2.63 3.69 6.74 9.86 13.97 20.84 30.50 31.51 36.05 28.55
归母净利润(亿元) 0.26 0.18 0.45 0.49 0.32 1.10 2.61 2.82 2.82 3.77 0.24 -7.77
经营活动现金流净额(亿元) -8.11 -4.63 -4.30
备注:口径:合并报表。
40 30 20 10 0 -10 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 营业收入(亿元) 2014 · 2.02亿元 营业收入(亿元) 2015 · 2.08亿元 营业收入(亿元) 2016 · 2.63亿元 营业收入(亿元) 2017 · 3.69亿元 营业收入(亿元) 2018 · 6.74亿元 营业收入(亿元) 2019 · 9.86亿元 营业收入(亿元) 2020 · 13.97亿元 营业收入(亿元) 2021 · 20.84亿元 营业收入(亿元) 2022 · 30.50亿元 营业收入(亿元) 2023 · 31.51亿元 营业收入(亿元) 2024 · 36.05亿元 营业收入(亿元) 2025 · 28.55亿元 归母净利润(亿元) 2014 · 0.26亿元 归母净利润(亿元) 2015 · 0.18亿元 归母净利润(亿元) 2016 · 0.45亿元 归母净利润(亿元) 2017 · 0.49亿元 归母净利润(亿元) 2018 · 0.32亿元 归母净利润(亿元) 2019 · 1.10亿元 归母净利润(亿元) 2020 · 2.61亿元 归母净利润(亿元) 2021 · 2.82亿元 归母净利润(亿元) 2022 · 2.82亿元 归母净利润(亿元) 2023 · 3.77亿元 归母净利润(亿元) 2024 · 0.24亿元 归母净利润(亿元) 2025 · -7.77亿元 营业收入(亿元) 归母净利润(亿元)

2025年营业收入28.55亿元、归母净利润-7.77亿元、经营活动现金流净额-4.3亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示;研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量,验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。

公司年表

年份 产品与制程 客户认证与订单 财务与资本运作
2000年 公司前身成立 见当期年报/招股书 未单列则留空
2011年 整体变更为股份公司 见当期年报/招股书 未单列则留空
2015年 启动湿法工艺装备研发 见当期年报/招股书 未单列则留空
2017年 上交所A股上市 见当期年报/招股书 未单列则留空
2018年 收购波汇科技切入光电传感 见当期年报/招股书 未单列则留空
2022年 首台单片SPM设备大规模量产,国内首座完全国产化12英寸28纳米大宗气体供应工厂通气 见当期年报/招股书 未单列则留空