涂胶显影设备【至纯科技】

业务定位与边界

本页记录至纯科技在涂胶显影设备中的具体设备、验证和交付事实。业务边界为：可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序。公司未单独披露该业务收入时，不从公司整体或宽口径分部拆分。

设备/平台	工艺作用	制程/应用覆盖	研发与量产状态	主要约束
湿法槽式及单片式清洗设备（SPM高温硫酸、去胶、背面蚀刻等）、高纯工艺设备及系统（特气柜、化学品柜、研磨液/前驱体供应、大宗气站）、炉管及涂胶显影设备、生物制药不锈钢反应器及配液系统、光纤传感及光电器件、晶圆再生及部件清洗服务	湿法槽式及单片式清洗设备（SPM高温硫酸、去胶、背面蚀刻等）、高纯工艺设备及系统（特气柜、化学品柜、研磨液/前驱体供应、大宗气站）、炉管及涂胶显影设备、生物制药不锈钢反应器及配液系统、光纤传感及光电器件、晶圆再生及部件清洗服务	—	—	客户名称与先进制程只按公司披露口径表述

设备平台只沿用公司披露；“覆盖某制程”“已验证”“批量订单”“出货”“装机”“验收”分别记录，不能互相替代。

客户/项目类型	验证或装机阶段	订单与收入信号	披露期	口径限制
公司披露客户/项目	集成电路：中芯国际、华虹、华力、长江存储、长鑫科技、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、三星、海力士等；泛半导体与医药：和辉光电、晶澳、迈瑞生物、扬子江药业等	仅保留公司明确披露	2025年及以前	客户匿名，不反推实名
涂胶显影设备	见产品状态	新签/在手/合同负债分开	持续更新	装机、验收不等于收入

验证和订单是不同阶段；若年报只披露公司整体新签订单或合同负债，本页不把它们全部归属于本业务。

环节/基地	产能或交付能力	核心部件	服务网络	供应风险
公司制造与交付体系	上海紫竹国家高新区（总部及研发中心）、江苏启东（设备研发和制造基地）、安徽合肥（晶圆及部件再生服务中心）、浙江海宁（精密制造基地）、上海嘉定（大宗气体工厂）、日本冈山（设备研发和制造）等	以年报披露为准	安装、验收与售后	关键部件、人员和交付周期
本业务独立口径	未披露则留空	不按公司整体反推	等待后续披露	国产化率须有公司来源

公司整体厂房与人员不能自动等同本业务独立产能；核心部件国产化和服务半径也须单独有证据。

公司未按该设备子类披露收入、毛利率、装机或订单绝对值时，本模块留空。公司页的年报分产品收入结构仍保持原口径，不在连接页重新分摊。

可比业务	产品与工艺	客户验证/装机	国产替代位置	结论与约束
涂胶显影设备【至纯科技】	可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序	见验证表	只用公司披露	不把研发平台写成批量替代
同 segment 其他公司业务	通用工艺页反向聚合	按相同阶段比较	按设备子类比较	国际/国内对标须同口径

国产替代的最小判断单元是设备子类、工艺步骤和客户验证阶段；行业格局放通用工艺页，本页只维护至纯科技的具体差异。

变量	当前状态	上行信号	下行信号
产品与验证	催化剂：AI带来算力爆发推动先进制程资本开支，地缘政治促使核心材料与设备加速国产替代（公司披露）。风险：半导体行业周期波动及晶圆厂扩产放缓，国际技术封锁导致零部件进口渠道受阻，国内供应商增多引发价格竞争，高技术人才流失及核心技术泄密	验证转批量、装机扩大	验证延期、验收推迟
订单与交付	以公司披露为准	新签与交付同步改善	合同负债/库存上升但验收不足

催化剂与风险必须能在年报、公告或后续业绩材料中复核；先进制程与客户名称的传闻不进入事实层。

年份	产品与制程	客户认证与订单	收入与经济性
2024年及以前	见招股书与历年年报产品记录	见公司披露	未独立披露则留空
2025年	按2025年报更新涂胶显影设备状态	区分验证/订单/装机/验收	不从公司整体反推