关键零部件｜支持设备及核心零部件【至纯科技】
业务定位与边界
本页记录至纯科技在关键零部件中的具体设备、验证和交付事实。业务边界为：高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应、前驱体供应、流体控制管阀件。公司未单独披露该业务收入时，不从公司整体或宽口径分部拆分。
产品平台、工艺与制程覆盖
| 设备/平台 | 工艺作用 | 制程/应用覆盖 | 研发与量产状态 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 湿法槽式及单片式清洗设备（SPM高温硫酸、去胶、背面蚀刻等）、高纯工艺设备及系统（特气柜、化学品柜、研磨液/前驱体供应、大宗气站）、炉管及涂胶显影设备、生物制药不锈钢反应器及配液系统、光纤传感及光电器件、晶圆再生及部件清洗服务 | 湿法槽式及单片式清洗设备（SPM高温硫酸、去胶、背面蚀刻等）、高纯工艺设备及系统（特气柜、化学品柜、研磨液/前驱体供应、大宗气站）、炉管及涂胶显影设备、生物制药不锈钢反应器及配液系统、光纤传感及光电器件、晶圆再生及部件清洗服务 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
设备平台只沿用公司披露；“覆盖某制程”“已验证”“批量订单”“出货”“装机”“验收”分别记录，不能互相替代。
客户验证、装机与订单
| 客户/项目类型 | 验证或装机阶段 | 订单与收入信号 | 披露期 | 口径限制 |
|---|---|---|---|---|
| 公司披露客户/项目 | 集成电路：中芯国际、华虹、华力、长江存储、长鑫科技、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、三星、海力士等；泛半导体与医药：和辉光电、晶澳、迈瑞生物、扬子江药业等 | 仅保留公司明确披露 | 2025年及以前 | 客户匿名，不反推实名 |
| 支持设备及核心零部件 | 见产品状态 | 新签/在手/合同负债分开 | 持续更新 | 装机、验收不等于收入 |
验证和订单是不同阶段；若年报只披露公司整体新签订单或合同负债，本页不把它们全部归属于本业务。
产能、核心部件与服务交付
| 环节/基地 | 产能或交付能力 | 核心部件 | 服务网络 | 供应风险 |
|---|---|---|---|---|
| 公司制造与交付体系 | 上海紫竹国家高新区（总部及研发中心）、江苏启东（设备研发和制造基地）、安徽合肥（晶圆及部件再生服务中心）、浙江海宁（精密制造基地）、上海嘉定（大宗气体工厂）、日本冈山（设备研发和制造）等 | 以年报披露为准 | 安装、验收与售后 | 关键部件、人员和交付周期 |
| 本业务独立口径 | 未披露则留空 | 不按公司整体反推 | 等待后续披露 | 国产化率须有公司来源 |
公司整体厂房与人员不能自动等同本业务独立产能；核心部件国产化和服务半径也须单独有证据。
经营数据与经济性
公司未按该设备子类披露收入、毛利率、装机或订单绝对值时，本模块留空。公司页的年报分产品收入结构仍保持原口径，不在连接页重新分摊。
竞争定位与国产替代
| 可比业务 | 产品与工艺 | 客户验证/装机 | 国产替代位置 | 结论与约束 |
|---|---|---|---|---|
| 支持设备及核心零部件【至纯科技】 | 高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应、前驱体供应、流体控制管阀件 | 见验证表 | 只用公司披露 | 不把研发平台写成批量替代 |
| 同 segment 其他公司业务 | 通用工艺页反向聚合 | 按相同阶段比较 | 按设备子类比较 | 国际/国内对标须同口径 |
国产替代的最小判断单元是设备子类、工艺步骤和客户验证阶段；行业格局放通用工艺页，本页只维护至纯科技的具体差异。
策略、催化剂与风险
| 变量 | 当前状态 | 上行信号 | 下行信号 |
|---|---|---|---|
| 产品与验证 | 催化剂：AI带来算力爆发推动先进制程资本开支，地缘政治促使核心材料与设备加速国产替代（公司披露）。风险：半导体行业周期波动及晶圆厂扩产放缓，国际技术封锁导致零部件进口渠道受阻，国内供应商增多引发价格竞争，高技术人才流失及核心技术泄密 | 验证转批量、装机扩大 | 验证延期、验收推迟 |
| 订单与交付 | 以公司披露为准 | 新签与交付同步改善 | 合同负债/库存上升但验收不足 |
催化剂与风险必须能在年报、公告或后续业绩材料中复核；先进制程与客户名称的传闻不进入事实层。
业务年表
| 年份 | 产品与制程 | 客户认证与订单 | 收入与经济性 |
|---|---|---|---|
| 2024年及以前 | 见招股书与历年年报产品记录 | 见公司披露 | 未独立披露则留空 |
| 2025年 | 按2025年报更新支持设备及核心零部件状态 | 区分验证/订单/装机/验收 | 不从公司整体反推 |