先导基电 (Shanghai Vital Deeptech Co., Ltd.)
基本信息
| 上市地 | 市场代码 | 最新市值 |
|---|---|---|
| A股 | 600641.SH | — |
| 英文全称 | Shanghai Vital Deeptech Co., Ltd. | |
| 总部 | 上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼 | |
| 所属板块 | 半导体设备 | |
| 营收 / 研发 | 营收 2025年 18.52亿元 | |
| 注册地 / 运营地 | 中国（上海）自由贸易试验区张杨路707号二层西区220 室 / 上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼 | |
公司特色
先导基电覆盖离子注入机、刻蚀机、薄膜沉积设备、快速热处理设备、清洗机、精密零部件。2025年营业收入18.52亿元、归母净利润-1.27亿元；页面把设备验证、装机、订单、验收和收入确认分开，收入结构只采用年报实际分产品。最大约束是未披露下游晶圆厂的具体名称及对应份额;缺乏具体在手订单和具体装机量明细数值。
公司基本信息、创始人、核心股东
- 主体与沿革：entity：上海先导基电科技股份有限公司(曾用名:中远发展、万业企业)；founding_listing：1991年10月28日成立,1992年上市(股票代码600641)；headquarters：上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4办公楼；founders_controllers_shareholders：实控人:朱世会;控股股东:先导汇芯(上海)科技投资有限公司(持股24.27%);核心股东:三林万业(上海)企业集团有限公司等
- 证券信息：A股代码 600641；注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张杨路707号二层西区220 室。
- 治理口径：创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准；产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。
业务板块
清洗设备｜清洗机【先导基电】 关键零部件｜精密零部件【先导基电】 刻蚀设备｜刻蚀机【先导基电】 离子注入设备｜离子注入机【先导基电】 热处理设备｜快速热处理设备【先导基电】 薄膜沉积设备【先导基电】
整体业务布局与发展策略
公司页维护设备组合和整体经营，通用工艺页维护行业边界，公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括房产销售、专用设备制造、铋材料销售、物业服务、房产租赁。
按业务分部
| 业务板块 | 设备与工艺 | 制程/应用覆盖 | 客户验证与装机 | 最新收入快照 |
|---|---|---|---|---|
| 离子注入机 | 低能大束流、超低温、高能、中束流、CIS等离子注入机 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 刻蚀机 | 半导体前道刻蚀设备 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 薄膜沉积设备 | PHOEBUS PVD系统、CVD等 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 快速热处理设备 | 快速热处理/退火设备 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 清洗机 | 单片清洗机、槽式清洗机 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 精密零部件 | 气体输送系统零部件、MFC及组件 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 年报分部：房产销售 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年1.25亿元 |
| 年报分部：专用设备制造 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年3.48亿元 |
| 年报分部：铋材料销售 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年13.2亿元 |
| 年报分部：物业服务 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年0.3亿元 |
| 年报分部：房产租赁 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年0.14亿元 |
各业务部门收入拆分（亿元）
| 业务板块 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 专用设备制造 | 0.58 | 0.84 | 1.23 | 3.46 | 2.08 | 3.48 | ||||
| 专用设备（2022） | 2.06 | |||||||||
| 使用权资产（2024） | 0.23 | |||||||||
| 其他应收款（2024） | 0.25 | |||||||||
| 其他非流动资产（2024） | 0 | |||||||||
| 内部抵消（2015—2016） | 0.30 | 0.18 | ||||||||
| 合同资产（2024） | 0.05 | |||||||||
| 固定资产（2024） | 9.66 | |||||||||
| 在建工程（2024） | 0 | |||||||||
| 房产租赁 | 0.20 | 0.14 | ||||||||
| 房产销售 | 24.22 | 31.66 | 20.65 | 25.75 | 17.33 | 6.81 | 8.98 | 5.48 | 0.49 | 1.25 |
| 投资性房地产（2024） | 1.83 | |||||||||
| 本期费用化研发投入（2024） | 1.84 | |||||||||
| 物业服务 | 0.23 | 0.25 | 0.18 | 0.27 | 0.31 | 0.34 | 0.33 | 0.36 | 0.33 | 0.30 |
| 短期借款（2024） | 1.20 | |||||||||
| 研发人员数量占公司总人数的比例（%）（2024） | 0 | |||||||||
| 租赁（2015—2019、2021—2022、2024） | 0.03 | 0.04 | 0.09 | 0.16 | 0.20 | 0.25 | 0.19 | 0.11 | ||
| 贸易（2015—2017） | 0.19 | 0.09 | 0.01 | |||||||
| 铋材料销售 | 13.20 | |||||||||
| 长期待摊费用（2024） | 0.28 |
公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品，不按装机、订单或文字篇幅分摊。
按下游与地区
| 下游/地区 | 收入与交付角色 | 主要客户类型 | 最新占比 | 周期与地缘约束 |
|---|---|---|---|---|
| 集成电路/境内 | 研发、制造、装机与售后主阵地 | 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 | 以年报分行业/地区表为准 | 验证周期、验收与资本开支 |
| 其他/境外 | 显示、光伏、先进封装或海外交付 | 对应下游客户 | 未披露则留空 | 出口管制、关键部件与服务半径 |
产品平台、制程覆盖与研发
| 产品/平台 | 工艺环节 | 制程/应用覆盖 | 研发与量产状态 | 主要技术约束 |
|---|---|---|---|---|
| 1.集成电路核心装备:低能大束流、高能、中束流、超低温及CIS离子注入机 | 1.集成电路核心装备:低能大束流、高能、中束流、超低温及CIS离子注入机 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
| 刻蚀机、薄膜沉积设备(PVD等)、快速热处理设备、清洗机、尾气处理设备等 | 刻蚀机、薄膜沉积设备(PVD等)、快速热处理设备、清洗机、尾气处理设备等 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
| 2.铋材料:铋金属制品、铋化合物、铋半导体材料及Micro-TEC微型热电制冷器 | 2.铋材料:铋金属制品、铋化合物、铋半导体材料及Micro-TEC微型热电制冷器 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
| 3.存量房产。 | 3.存量房产。 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径；行业估算或传闻不进入事实表和图。
更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化，不把先进制程标签直接视为收入贡献。
客户验证、订单与交付
| 指标/项目 | 当前状态 | 披露口径 | 收入前瞻含义 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 客户验证与装机 | 国内12英寸主流集成电路芯片制造厂(涵盖逻辑、存储、功率、CIS等领域),无具体名称(年报代称为客户A/1等)。 | 年报/招股书 | 验证通过才可能转为批量，装机不等于当期收入 | 客户匿名与验收周期 |
| 新签订单/在手订单 | 仅保留公司明确披露值 | 新签、在手、合同负债分别记录 | 反映不同阶段的收入可见度 | 禁止互相替代或推算 |
| 交付与售后 | 凯世通:上海浦东金桥研发制造基地、北京联东U谷基地;嘉芯半导体:浙江嘉善109亩研发制造基地;安徽万导:广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州生产基地。 | 公司整体或基地口径 | 影响装机节奏与服务收入 | 核心部件、人员和服务半径 |
订单是流量，在手订单是期末存量，合同负债是会计口径，出货、装机和验收则是交付阶段；任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。
后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。
竞争格局与国产替代
| 比较对象 | 设备与工艺 | 客户验证/装机 | 技术与服务 | 结论与约束 |
|---|---|---|---|---|
| 先导基电 | 见产品平台表 | 仅用公司披露 | 见交付表 | 不把“可用于先进制程”写成已批量进入 |
| 同一通用工艺页可比公司 | 由 company_service 反向聚合 | 按相同验证阶段比较 | 按同类设备和服务口径比较 | 国际/国内对标必须同口径 |
国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数，而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距，国内对标说明客户验证与交付差异。
横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行，批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。
投资跟踪框架
核心观测变量
| 变量 | 2025年基准 | 下一证据 | 上行确认 | 失效或转弱条件 |
|---|---|---|---|---|
| 收入与利润 | 营业收入18.52亿元、归母净利润-1.27亿元 | 下一期定期报告 | 收入、利润与现金流同步 | 验收波动造成增收不增利或现金流背离 |
| 产品与制程 | 见产品平台表，阶段标签不跨级 | 研发项目、客户验证与批量订单披露 | 验证转批量并形成收入 | 研发/送样长期不能转为验收 |
| 订单与装机 | 只保留公司明确披露口径 | 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 | 多阶段指标方向一致 | 单一指标上升但验收/收入未改善 |
| 核心部件与交付 | 凯世通:上海浦东金桥研发制造基地、北京联东U谷基地;嘉芯半导体:浙江嘉善109亩研发制造基地;安徽万导:广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州生产基地。 | 供应链、产能与售后服务披露 | 核心部件保障与服务半径改善 | 关键部件受限或交付周期拉长 |
| 收入结构 | 只采用年报实际分产品 | 下一年度分产品原表 | 设备/服务组合改善且口径可比 | 分部重组、并购并表或分类改变 |
催化剂、风险与失效条件
| 类型 | 当前证据 | 后续确认信号 | 使用限制 |
|---|---|---|---|
| 公司披露变量 | catalysts：半导体设备国产替代加速;AI/HPC带来晶圆厂持续扩产需求;实控人先导科技集团半导体底层材料生态及供应链深度赋能。；risks：核心技术研发与产品迭代不及预期的风险;国际贸易摩擦及出口管制导致的供应链风险;半导体行业周期波动引发的资本开支缩减风险;铋等原材料价格剧烈波动带来的存货跌价风险。 | 回到公告、年报或业绩材料核验 | 不把目标、预测或行业估算写成已实现 |
| 国产替代 | 设备子类、工艺步骤和验证阶段 | 同口径批量订单、装机、验收及收入 | “覆盖先进制程”不等于批量替代 |
| 周期与交付 | 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 | 订单与验收同步改善 | 客户资本开支不自动等于公司收入 |
| 数据缺口 | 未披露下游晶圆厂的具体名称及对应份额;缺乏具体在手订单和具体装机量明细数值。 | 下一期原始披露补齐 | 未披露保持空白，不按公司整体分摊 |
该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对，任何阶段缺证据都不得越级。
基本财务信息
| 财务指标 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 18.28 | 18.26 | 24.38 | 31.88 | 20.96 | 26.79 | 18.69 | 9.31 | 8.80 | 11.58 | 9.65 | 5.81 | 18.52 |
| 归母净利润（亿元） | 2.27 | 4.00 | 2.11 | 7.18 | 16.99 | 9.72 | 5.73 | 3.15 | 3.77 | 4.24 | 1.51 | 1.08 | -1.27 |
| 备注：口径：合并报表。 | |||||||||||||
2025年营业收入18.52亿元、归母净利润-1.27亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示；研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量，验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。
公司年表
| 年份 | 产品与制程 | 客户认证与订单 | 财务与资本运作 |
|---|---|---|---|
| 1991年 | 成立 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 1992年 | 上市 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2015年 | 浦科投资入股 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2018年 | 收购凯世通进军离子注入机领域 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2020年 | 领投Compart Systems | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2021年 | 设立嘉芯半导体布局前道设备 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2024年 | 先导科技集团入主,朱世会成为实控人并置入铋材料业务 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2025年 | 全面更名为先导基电。 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |