公司 AI 创建更新日期:2026-07-27
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正帆科技 (Shanghai Gentech Co.,Ltd.)

基本信息

上市地市场代码最新市值
A股688596.SH—
英文全称Shanghai Gentech Co.,Ltd.
总部上海市闵行区春永路55号
所属板块半导体设备
营收 / 研发营收 2025年 49.16亿元
注册地 / 运营地上海市闵行区春永路55号2幢 / 上海市闵行区春永路55号

公司特色

正帆科技覆盖半导体设备零组件、制程关键系统及高纯材料。2025年营业收入49.16亿元、归母净利润1.36亿元;页面把设备验证、装机、订单、验收和收入确认分开,收入结构只采用年报实际分产品。最大约束是未持续系统性剥离披露新签订单、在手订单、出货量、装机和验收的完整数值矩阵(仅在个别年份文字提及“合同负债如2023年达23.3亿[正帆科技-A股-2023年年报.pdf+2023+第十节]”及“2026Q1新签合同增59%[正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+董事长致辞]”);先进制程主要表述为“满足20nm以下及3D NAND需求”(公司披露),缺乏明确的外部装机量确证;部分高端设备国产化率缺乏第三方客观统算。

公司基本信息、创始人、核心股东

  • 主体与沿革:subject:上海正帆科技股份有限公司 [正帆科技-A股-2020年年报.pdf+2020+第三节];established_listed:成立时间:2009-10-10, 上市时间:2020-08-20 [正帆科技-A股-招股说明书.pdf+2020+第五节] [正帆科技-A股-2020年年报.pdf+2020+第二节];headquarters:上海市闵行区春永路55号2幢 [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第二节];founders_controllers_core_shareholders:创始人及实际控制人:YU DONG LEI(俞东雷)、CUI RONG(崔荣) [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第六节]; 核心股东:风帆控股有限公司、黄勇、周明峥、量子聚能等 [正帆科技-A股-招股说明书.pdf+2020+第五节] [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第六节]
  • 证券信息:A股代码 688596;注册地址 上海市闵行区春永路55号2幢。
  • 治理口径:创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准;产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。

业务板块

关键零部件|半导体设备零组件【正帆科技】 半导体制程关键系统|制程关键系统及高纯材料【正帆科技】

整体业务布局与发展策略

公司页维护设备组合和整体经营,通用工艺页维护行业边界,公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括制程关键系 统、半导体设备 零组件、气体和先进 材料、专业运维管 理服务。

按业务分部

业务板块 设备与工艺 制程/应用覆盖 客户验证与装机 最新收入快照
半导体设备零组件 为刻蚀、沉积等前道半导体工艺设备提供Gas Box气体输送分配模组、高纯石英及碳化硅零部件、工艺尾气处理(Scrubber)及精确温控(Chiller)设备 以年报披露的制程/应用为准 区分验证、装机、验收与收入确认 未单独披露时不分摊收入
制程关键系统及高纯材料 公司主营为厂务端的高纯介质供应系统(特气柜等)、高纯特种气体、大宗气体及前驱体材料的生产配送,属于半导体厂务设施及耗材(Facility & Materials),不属于设定的前道及后道核心机台映射范畴 以年报披露的制程/应用为准 区分验证、装机、验收与收入确认 未单独披露时不分摊收入
年报分部:气体和先进材料 公司年报实际报告分产品;不强行拆到设备子类 以年报应用说明为准 订单/装机/验收未独立披露时留空 2025年6.79亿元
年报分部:专业运维管理服务 公司年报实际报告分产品;不强行拆到设备子类 以年报应用说明为准 订单/装机/验收未独立披露时留空 2025年5.44亿元

各业务部门收入拆分(亿元)

业务板块 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
MRO业务(2024) 4.50
MRO(2021—2023) 1.88 2.15 2.23
专业运维管理服务 5.44
其他业务(2021—2024) 0.22 0.04 0.02 0.02
制程关键系统 28.36
半导体设备零组件 8.56
和先进材料(2024) 0
工艺介质供应系统(2017—2020) 5.50 6.79 10.29 9.85
核心零组件(2024) 7.01
气体和先进材料 4.20 6.79
气体(2024) 5.43
洁净室配套业务(2020) 0.17
洁净室配套系统(2017—2019) 0.96 1.58 0.61
生物制药设备(2021—2024) 1.68 3.45 2.90 3.23
电子工艺设备(2021—2024) 12.83 18.99 29.00 34.49
电子气体(2021—2022) 1.76 2.43
高纯特种气体(2017—2020) 0.58 0.79 0.93 1.07
60 40 20 0 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 MRO业务(2024) 2024 · 4.50亿元 MRO(2021—2023) 2021 · 1.88亿元 MRO(2021—2023) 2022 · 2.15亿元 MRO(2021—2023) 2023 · 2.23亿元 专业运维管理服务 2025 · 5.44亿元 其他业务(2021—2024) 2021 · 0.22亿元 其他业务(2021—2024) 2022 · 0.04亿元 其他业务(2021—2024) 2023 · 0.02亿元 其他业务(2021—2024) 2024 · 0.02亿元 制程关键系统 2025 · 28.36亿元 半导体设备零组件 2025 · 8.56亿元 和先进材料(2024) 2024 · 0亿元 工艺介质供应系统(2017—2020) 2017 · 5.50亿元 工艺介质供应系统(2017—2020) 2018 · 6.79亿元 工艺介质供应系统(2017—2020) 2019 · 10.29亿元 工艺介质供应系统(2017—2020) 2020 · 9.85亿元 核心零组件(2024) 2024 · 7.01亿元 气体和先进材料 2023 · 4.20亿元 气体和先进材料 2025 · 6.79亿元 气体(2024) 2024 · 5.43亿元 洁净室配套业务(2020) 2020 · 0.17亿元 洁净室配套系统(2017—2019) 2017 · 0.96亿元 洁净室配套系统(2017—2019) 2018 · 1.58亿元 洁净室配套系统(2017—2019) 2019 · 0.61亿元 生物制药设备(2021—2024) 2021 · 1.68亿元 生物制药设备(2021—2024) 2022 · 3.45亿元 生物制药设备(2021—2024) 2023 · 2.90亿元 生物制药设备(2021—2024) 2024 · 3.23亿元 电子工艺设备(2021—2024) 2021 · 12.83亿元 电子工艺设备(2021—2024) 2022 · 18.99亿元 电子工艺设备(2021—2024) 2023 · 29.00亿元 电子工艺设备(2021—2024) 2024 · 34.49亿元 电子气体(2021—2022) 2021 · 1.76亿元 电子气体(2021—2022) 2022 · 2.43亿元 高纯特种气体(2017—2020) 2017 · 0.58亿元 高纯特种气体(2017—2020) 2018 · 0.79亿元 高纯特种气体(2017—2020) 2019 · 0.93亿元 高纯特种气体(2017—2020) 2020 · 1.07亿元 MRO业务(2024) MRO(2021—2023) 专业运维管理服务 其他业务(2021—2024) 制程关键系统 半导体设备零组件 和先进材料(2024) 工艺介质供应系统(2017—2020) 核心零组件(2024) 气体和先进材料 气体(2024) 洁净室配套业务(2020) 洁净室配套系统(2017—2019) 生物制药设备(2021—2024) 电子工艺设备(2021—2024) 电子气体(2021—2022) 高纯特种气体(2017—2020)
各业务部门收入拆分(亿元)

公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品,不按装机、订单或文字篇幅分摊。

按下游与地区

下游/地区 收入与交付角色 主要客户类型 最新占比 周期与地缘约束
集成电路/境内 研发、制造、装机与售后主阵地 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 以年报分行业/地区表为准 验证周期、验收与资本开支
其他/境外 显示、光伏、先进封装或海外交付 对应下游客户 未披露则留空 出口管制、关键部件与服务半径

产品平台、制程覆盖与研发

产品/平台 工艺环节 制程/应用覆盖 研发与量产状态 主要技术约束
制程关键系统(特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、液态源输送设备) 制程关键系统(特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、液态源输送设备) — — 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述
生物制药设备(制药用水系统、纯化水制备) 生物制药设备(制药用水系统、纯化水制备) — — 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述
半导体设备零组件(Gas Box气体分配模组、Scrubber尾气处理、Chiller温控设备、高纯石英及碳化硅零部件) 半导体设备零组件(Gas Box气体分配模组、Scrubber尾气处理、Chiller温控设备、高纯石英及碳化硅零部件) — — 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述
特种气体(砷烷、磷烷、硅烷、混合气等) 特种气体(砷烷、磷烷、硅烷、混合气等) — — 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述
大宗气体 大宗气体 — — 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述
半导体前驱体先进材料(TEOS、HCDS、TMA等) [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第三节] 半导体前驱体先进材料(TEOS、HCDS、TMA等) [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第三节] — — 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述

设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径;行业估算或传闻不进入事实表和图。

更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化,不把先进制程标签直接视为收入贡献。

客户验证、订单与交付

指标/项目 当前状态 披露口径 收入前瞻含义 主要约束
客户验证与装机 泛半导体/集成电路客户:中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团、京东方、惠科、晶科、隆基、三安光电;医药客户:恒瑞医药;设备端客户:北方华创、拓荆科技、新凯来 [正帆科技-A股-招股说明书.pdf+2020+第六节] [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第一节] 年报/招股书 验证通过才可能转为批量,装机不等于当期收入 客户匿名与验收周期
新签订单/在手订单 仅保留公司明确披露值 新签、在手、合同负债分别记录 反映不同阶段的收入可见度 禁止互相替代或推算
交付与售后 上海闵行/松江(设备制造);江苏姜堰(设备制造);合肥正帆(特气);铜陵正帆(材料/特气);潍坊正帆(大宗气);丽水正帆(气体);鸿舸半导体(上海/零组件);汉京半导体(辽宁/石英及碳化硅);海外包括马来西亚及新加坡子公司 [正帆科技-A股-招股说明书.pdf+2020+第六节] [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第十节] 公司整体或基地口径 影响装机节奏与服务收入 核心部件、人员和服务半径

订单是流量,在手订单是期末存量,合同负债是会计口径,出货、装机和验收则是交付阶段;任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。

后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。

竞争格局与国产替代

比较对象 设备与工艺 客户验证/装机 技术与服务 结论与约束
正帆科技 见产品平台表 仅用公司披露 见交付表 不把“可用于先进制程”写成已批量进入
同一通用工艺页可比公司 由 company_service 反向聚合 按相同验证阶段比较 按同类设备和服务口径比较 国际/国内对标必须同口径

国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数,而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距,国内对标说明客户验证与交付差异。

横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行,批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。

投资跟踪框架

核心观测变量

变量 2025年基准 下一证据 上行确认 失效或转弱条件
收入与利润 营业收入49.16亿元、归母净利润1.36亿元 下一期定期报告 收入、利润与现金流同步 验收波动造成增收不增利或现金流背离
产品与制程 见产品平台表,阶段标签不跨级 研发项目、客户验证与批量订单披露 验证转批量并形成收入 研发/送样长期不能转为验收
订单与装机 只保留公司明确披露口径 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 多阶段指标方向一致 单一指标上升但验收/收入未改善
核心部件与交付 上海闵行/松江(设备制造);江苏姜堰(设备制造);合肥正帆(特气);铜陵正帆(材料/特气);潍坊正帆(大宗气);丽水正帆(气体);鸿舸半导体(上海/零组件);汉京半导体(辽宁/石英及碳化硅);海外包括马来西亚及新加坡子公司 [正帆科技-A股-招股说明书.pdf+2020+第六节] [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+第十节] 供应链、产能与售后服务披露 核心部件保障与服务半径改善 关键部件受限或交付周期拉长
收入结构 只采用年报实际分产品 下一年度分产品原表 设备/服务组合改善且口径可比 分部重组、并购并表或分类改变

催化剂、风险与失效条件

类型 当前证据 后续确认信号 使用限制
公司披露变量 催化剂:AI应用及固态电池硅碳负极需求放量;半导体供应链国产替代推进(公司披露介质系统市占率从不足10%升至超50%,行业估算/公司披露);2026Q1新签订单回暖(同比大增59%,公司披露)。风险:上游核心零部件依赖进口的供应链脱钩风险;下游产线Capex放缓带来的周期性风险;为保市场份额采取激进定价导致毛利率及净利润大幅下滑风险(2025年归母净利降74%);应收账款回收周期长风险 [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+董事长致辞/第三/四节] 回到公告、年报或业绩材料核验 不把目标、预测或行业估算写成已实现
国产替代 设备子类、工艺步骤和验证阶段 同口径批量订单、装机、验收及收入 “覆盖先进制程”不等于批量替代
周期与交付 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 订单与验收同步改善 客户资本开支不自动等于公司收入
数据缺口 未持续系统性剥离披露新签订单、在手订单、出货量、装机和验收的完整数值矩阵(仅在个别年份文字提及“合同负债如2023年达23.3亿[正帆科技-A股-2023年年报.pdf+2023+第十节]”及“2026Q1新签合同增59%[正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+董事长致辞]”);先进制程主要表述为“满足20nm以下及3D NAND需求”(公司披露),缺乏明确的外部装机量确证;部分高端设备国产化率缺乏第三方客观统算 下一期原始披露补齐 未披露保持空白,不按公司整体分摊

该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对,任何阶段缺证据都不得越级。

基本财务信息

财务指标 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
营业收入(亿元) 7.07 9.21 11.86 11.09 18.37 27.05 38.35 54.69 49.16
归母净利润(亿元) 0.31 0.60 0.83 1.24 1.68 2.59 4.01 5.28 1.36
经营活动现金流净额(亿元) 1.16 3.99 1.97
备注:口径:合并报表。
60 40 20 0 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 营业收入(亿元) 2017 · 7.07亿元 营业收入(亿元) 2018 · 9.21亿元 营业收入(亿元) 2019 · 11.86亿元 营业收入(亿元) 2020 · 11.09亿元 营业收入(亿元) 2021 · 18.37亿元 营业收入(亿元) 2022 · 27.05亿元 营业收入(亿元) 2023 · 38.35亿元 营业收入(亿元) 2024 · 54.69亿元 营业收入(亿元) 2025 · 49.16亿元 归母净利润(亿元) 2017 · 0.31亿元 归母净利润(亿元) 2018 · 0.60亿元 归母净利润(亿元) 2019 · 0.83亿元 归母净利润(亿元) 2020 · 1.24亿元 归母净利润(亿元) 2021 · 1.68亿元 归母净利润(亿元) 2022 · 2.59亿元 归母净利润(亿元) 2023 · 4.01亿元 归母净利润(亿元) 2024 · 5.28亿元 归母净利润(亿元) 2025 · 1.36亿元 营业收入(亿元) 归母净利润(亿元)

2025年营业收入49.16亿元、归母净利润1.36亿元、经营活动现金流净额1.97亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示;研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量,验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。

公司年表

年份 产品与制程 客户认证与订单 财务与资本运作
2009年 设立正帆有限 见当期年报/招股书 未单列则留空
2011年 收购正帆超净与半导体 见当期年报/招股书 未单列则留空
2012年 设合肥正帆切入特气 见当期年报/招股书 未单列则留空
2015年 股改并在新三板挂牌 见当期年报/招股书 未单列则留空
2020年 科创板上市 见当期年报/招股书 未单列则留空
2021年 设立鸿舸半导体切入设备零组件 见当期年报/招股书 未单列则留空
2024年 确立OPEX业务战略并设马来西亚子公司出海 见当期年报/招股书 未单列则留空
2025年 并购汉京半导体拓展石英与SiC业务并发行10.41亿元可转债 [正帆科技-A股-招股说明书.pdf+2020+第五/六节] [正帆科技-A股-2025年年报.pdf+2025+董事长致辞/第三/七节] 见当期年报/招股书 未单列则留空