中微公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China)
基本信息
| 上市地 | 市场代码 | 最新市值 |
|---|---|---|
| A股 | 688012.SH | 3721.2亿元 |
| 英文全称 | Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China | |
| 成立 | 2004 | |
| 总部 | 上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188 号 | |
| 所属板块 | 半导体设备 | |
| 营收 / 研发 | 营收 2025年 123.85亿元 ｜ 研发 2025 37.44 亿元（占营业收入 30.23%） | |
| 注册地 / 运营地 | 上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188 号 / 上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188 号 | |
公司特色
中微公司覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备与MOCVD设备、量检测设备、CMP及湿法设备、备品备件。2025年营业收入123.85亿元、归母净利润21.11亿元；页面把设备验证、装机、订单、验收和收入确认分开，收入结构只采用年报实际分产品。最大约束是在手订单或未完成订单金额绝对值历年年报未披露(null)；具体零部件或整机国产化率比例数字历年年报未披露(null)；上市后年报中前五大客户具体名称按客户一至五脱敏，无法确认具体归属(null)。
公司基本信息、创始人、核心股东
- 主体与沿革：entity：中微半导体设备(上海)股份有限公司；establish_date：2004-05-31；ipo_date：2019-07-22；headquarters：上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188号；founder：尹志尧；actual_controller：无实际控制人；core_shareholders：上海创业投资有限公司, 巽鑫(上海)投资有限公司
- 证券信息：A股代码 688012；注册地址 上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188 号。
- 治理口径：创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准；产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。
业务板块
CMP 化学机械抛光设备｜CMP及湿法设备【中微公司】 关键零部件｜备品备件【中微公司】 刻蚀设备【中微公司】 量测设备｜量检测设备【中微公司】 薄膜沉积设备｜薄膜沉积设备与MOCVD设备【中微公司】
整体业务布局与发展策略
公司页维护设备组合和整体经营，通用工艺页维护行业边界，公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括半导体设备 相关产品。
按业务分部
| 业务板块 | 设备与工艺 | 制程/应用覆盖 | 客户验证与装机 | 最新收入快照 |
|---|---|---|---|---|
| 刻蚀设备 | CCP高能等离子体、ICP低能等离子体及深硅刻蚀设备；先进制程可覆盖65纳米至3纳米及更先进工艺(公司披露) | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 薄膜沉积设备与MOCVD设备 | 涵盖MOCVD(LED及功率器件)、LPCVD、CVD、ALD及EPI设备，以及OLED大平板PECVD设备 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 量检测设备 | 超微公司布局电子束及光学量检测设备等 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| CMP及湿法设备 | 拟通过并购杭州众硅进入CMP等湿法设备领域 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 备品备件 | 设备相关备品备件及维护支持服务 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 年报分部：半导体设备相关产品 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年123.85亿元 |
各业务部门收入拆分（亿元）
| 业务板块 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 专用设备（2016—2024） | 4.88 | 8.26 | 13.98 | 15.87 | 17.99 | 25.07 | 38.47 | 51.66 | 78.12 | |
| 其他（2023—2024） | 1.27 | 0.90 | ||||||||
| 半导体设备相关产品 | 123.85 | |||||||||
| 备品备件（2016—2024） | 1.16 | 1.35 | 2.27 | 3.38 | 4.42 | 5.56 | 8.35 | 9.71 | 11.64 | |
| 服务收入（2019—2020、2022） | 0.21 | 0.33 | 0.57 | |||||||
| 设备维护（2016—2018、2021） | 0.06 | 0.11 | 0.14 | 0.45 |
公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品，不按装机、订单或文字篇幅分摊。
按下游与地区
| 下游/地区 | 收入与交付角色 | 主要客户类型 | 最新占比 | 周期与地缘约束 |
|---|---|---|---|---|
| 集成电路/境内 | 研发、制造、装机与售后主阵地 | 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 | 以年报分行业/地区表为准 | 验证周期、验收与资本开支 |
| 其他/境外 | 显示、光伏、先进封装或海外交付 | 对应下游客户 | 未披露则留空 | 出口管制、关键部件与服务半径 |
产品平台、制程覆盖与研发
| 产品/平台 | 工艺环节 | 制程/应用覆盖 | 研发与量产状态 | 主要技术约束 |
|---|---|---|---|---|
| 年报产品平台 | — | — | — | 等待下一轮年报补充 |
设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径；行业估算或传闻不进入事实表和图。
更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化，不把先进制程标签直接视为收入贡献。
客户验证、订单与交付
| 指标/项目 | 当前状态 | 披露口径 | 收入前瞻含义 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 客户验证与装机 | 中芯国际；长江存储；华力微电子；三安光电；乾照光电；华灿光电 | 年报/招股书 | 验证通过才可能转为批量，装机不等于当期收入 | 客户匿名与验收周期 |
| 新签订单/在手订单 | 仅保留公司明确披露值 | 新签、在手、合同负债分别记录 | 反映不同阶段的收入可见度 | 禁止互相替代或推算 |
| 交付与售后 | 上海金桥总部及研发基地；江西南昌生产和研发基地；上海临港产业化基地及总部大楼；广州华南总部研发及生产基地；成都研发及生产基地暨西南总部 | 公司整体或基地口径 | 影响装机节奏与服务收入 | 核心部件、人员和服务半径 |
订单是流量，在手订单是期末存量，合同负债是会计口径，出货、装机和验收则是交付阶段；任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。
后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。
竞争格局与国产替代
| 比较对象 | 设备与工艺 | 客户验证/装机 | 技术与服务 | 结论与约束 |
|---|---|---|---|---|
| 中微公司 | 见产品平台表 | 仅用公司披露 | 见交付表 | 不把“可用于先进制程”写成已批量进入 |
| 同一通用工艺页可比公司 | 由 company_service 反向聚合 | 按相同验证阶段比较 | 按同类设备和服务口径比较 | 国际/国内对标必须同口径 |
国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数，而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距，国内对标说明客户验证与交付差异。
横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行，批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。
投资跟踪框架
核心观测变量
| 变量 | 2025年基准 | 下一证据 | 上行确认 | 失效或转弱条件 |
|---|---|---|---|---|
| 收入与利润 | 营业收入123.85亿元、归母净利润21.11亿元 | 下一期定期报告 | 收入、利润与现金流同步 | 验收波动造成增收不增利或现金流背离 |
| 产品与制程 | 见产品平台表，阶段标签不跨级 | 研发项目、客户验证与批量订单披露 | 验证转批量并形成收入 | 研发/送样长期不能转为验收 |
| 订单与装机 | 只保留公司明确披露口径 | 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 | 多阶段指标方向一致 | 单一指标上升但验收/收入未改善 |
| 核心部件与交付 | 上海金桥总部及研发基地；江西南昌生产和研发基地；上海临港产业化基地及总部大楼；广州华南总部研发及生产基地；成都研发及生产基地暨西南总部 | 供应链、产能与售后服务披露 | 核心部件保障与服务半径改善 | 关键部件受限或交付周期拉长 |
| 收入结构 | 只采用年报实际分产品 | 下一年度分产品原表 | 设备/服务组合改善且口径可比 | 分部重组、并购并表或分类改变 |
催化剂、风险与失效条件
| 类型 | 当前证据 | 后续确认信号 | 使用限制 |
|---|---|---|---|
| 公司披露变量 | catalysts：存储器件从2D向3D结构转换带动刻蚀及薄膜关键步骤设备需求激增；半导体设备自主可控及国产替代需求(公司披露)；人工智能、大数据等驱动先进制程产能扩张；外延并购向湿法及量检测等领域延伸实现平台化；risks：国际贸易摩擦加剧及出口管制限制风险；半导体行业周期性及下游晶圆厂资本开支波动风险；上游核心零部件供应链产能紧张风险；关键顶尖技术人才流失风险 | 回到公告、年报或业绩材料核验 | 不把目标、预测或行业估算写成已实现 |
| 国产替代 | 设备子类、工艺步骤和验证阶段 | 同口径批量订单、装机、验收及收入 | “覆盖先进制程”不等于批量替代 |
| 周期与交付 | 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 | 订单与验收同步改善 | 客户资本开支不自动等于公司收入 |
| 数据缺口 | 在手订单或未完成订单金额绝对值历年年报未披露(null)；具体零部件或整机国产化率比例数字历年年报未披露(null)；上市后年报中前五大客户具体名称按客户一至五脱敏，无法确认具体归属(null) | 下一期原始披露补齐 | 未披露保持空白，不按公司整体分摊 |
该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对，任何阶段缺证据都不得越级。
基本财务信息
| 财务指标 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 6.10 | 9.72 | 16.39 | 19.47 | 22.73 | 31.08 | 47.40 | 62.64 | 90.65 | 123.85 |
| 归母净利润（亿元） | -2.39 | 0.30 | 0.91 | 1.89 | 4.92 | 10.11 | 11.70 | 17.86 | 16.16 | 21.11 |
| 经营活动现金流净额（亿元） | -9.77 | 14.58 | 22.95 | |||||||
| 备注：口径：合并报表。 | ||||||||||
2025年营业收入123.85亿元、归母净利润21.11亿元、经营活动现金流净额22.95亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示；研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量，验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。
公司年表
| 年份 | 产品与制程 | 客户认证与订单 | 财务与资本运作 |
|---|---|---|---|