| 清洗设备 Cleaning Equipment | 清洗 | SCREEN / DNS / LAM Research / TEL | 2025年中国约175亿元人民币（行业估算，按全球5.5% CapEx占比折算） | 6 |
| CMP 化学机械抛光设备 Chemical Mechanical Polishing Equipment | CMP | AMAT / Ebara | 2025年中国约160亿元人民币（行业估算，按全球5% CapEx占比折算） | 3 |
| 关键零部件 Critical Parts and Components | 关键零部件 | Edwards / Pfeiffer / MKS / Advanced Energy / Rorze / Daikin | 2025年中国约500亿元人民币（行业估算，含设备厂商零部件采购+晶圆厂替换市场） | 8 |
| 刻蚀设备 Etching Equipment | 刻蚀 | LAM Research / TEL / AMAT | 2025年中国约580亿元人民币（行业估算，按全球18.5% CapEx占比折算） | 5 |
| 半导体制程关键系统 Semiconductor Process Facility Systems | 制程关键系统 | — | — | 2 |
| 离子注入设备 Ion Implant Equipment | 离子注入 | AMAT(Axcelis收购) / AIBT | 2025年中国约110亿元人民币（行业估算，按全球3.4% CapEx占比折算） | 3 |
| 量测设备 Metrology and Inspection Equipment | 量测 | KLA / AMAT / Hitachi / ASML | 2025年中国约360亿元人民币（行业估算，按全球11.5% CapEx占比折算） | 5 |
| 封装测试设备 Package Test Equipment | 封装测试 | ADVANTEST / Teradyne / Cohu / Xcerra | 2025年中国约165亿元人民币（行业估算，按全球5.2% CapEx占比折算） | 4 |
| 去胶设备 Photoresist Stripping Equipment | 去胶 | — | — | 1 |
| 半导体电镀设备 Semiconductor Plating Equipment | 电镀 | — | — | 1 |
| 工艺废气处理设备 Point-of-use Abatement Equipment | 工艺废气处理 | — | — | 1 |
| 半导体专用温控设备 Semiconductor Process Chiller | 工艺温控 | — | — | 1 |
| 热处理设备 Thermal Process Equipment | 热处理 | ASM International / KOKUSAI / Hitachi / AMAT / BTU | 2025年中国约95亿元人民币（行业估算，按全球3.0% CapEx占比折算） | 5 |
| 薄膜沉积设备 Thin Film Deposition Equipment | 薄膜沉积 | AMAT / ASM International / LAM Research / TEL / Ulvac | 2025年中国约700亿元人民币（行业估算，按全球22% CapEx占比折算） | 6 |
| 涂胶显影设备 Track Equipment (Coater/Developer) | 涂胶显影 | TEL | 2025年中国约80亿元人民币（行业估算，按全球2.5% CapEx占比折算） | 4 |
| 晶圆键合设备 Wafer Bonding Equipment | 晶圆键合 | — | — | 2 |
| 晶圆划切设备 Wafer Dicing Equipment | 划片与裂片 | — | — | 1 |
| 晶圆测试设备 Wafer Test Equipment (CP) | 晶圆测试 | FormFactor / TEL / ADVANTEST / Teradyne / Tokyo Electron | 2025年中国约220亿元人民币（行业估算，按全球7.0% CapEx占比折算） | 3 |
| 晶圆传片设备 Wafer Transfer Equipment | 晶圆传片 | — | — | 1 |