拓荆科技 (Piotech Inc.)
基本信息
| 上市地 | 市场代码 | 最新市值 |
|---|---|---|
| A股 | 688072.SH | 2299.3亿元 |
| 英文全称 | Piotech Inc. | |
| 成立 | 2010 | |
| 总部 | 辽宁省沈阳市浑南区水家900 号 | |
| 所属板块 | 半导体设备 | |
| 营收 / 研发 | 营收 2025年 65.19亿元 ｜ 研发 2025 8.59 亿元（占营业收入 13.18%） | |
| 注册地 / 运营地 | 辽宁省沈阳市浑南区全运路109-3 号（109-3 号）14 层 / 辽宁省沈阳市浑南区水家900 号 | |
公司特色
拓荆科技覆盖PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD设备、Crux 300套准精度量测/Ascella 300强度检测产品、晶圆/芯片混合键合、熔融键合及表面预处理设备。2025年营业收入65.19亿元、归母净利润9.27亿元；页面把设备验证、装机、订单、验收和收入确认分开，收入结构只采用年报实际分产品。最大约束是国产化率、新签订单金额、具体装机量等在提供的年报和招股书中未披露具体数值。
公司基本信息、创始人、核心股东
- 主体与沿革：subject：拓荆科技股份有限公司；established_ipo：成立:2010-04-28,上市:2022-04-20(招股书第五节/2022年年报第三节)；headquarters：辽宁省沈阳市浑南区全运路109-3号(109-3号)14层(2024年年报第二节)；founder_controller_core_shareholders：无控股股东及实控人;核心股东包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)、中微半导体设备(上海)股份有限公司、姜谦等(2025年年报第六节/招股书第五节)
- 证券信息：A股代码 688072；注册地址 辽宁省沈阳市浑南区全运路109-3 号（109-3 号）14 层。
- 治理口径：创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准；产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。
业务板块
量测设备｜Crux 300套准精度量测/Ascella 300强度检测产品【拓荆科技】 薄膜沉积设备｜PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD设备【拓荆科技】 晶圆键合设备｜晶圆/芯片混合键合、熔融键合及表面预处理设备【拓荆科技】
整体业务布局与发展策略
公司页维护设备组合和整体经营，通用工艺页维护行业边界，公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括半导体专用 设备。
按业务分部
| 业务板块 | 设备与工艺 | 制程/应用覆盖 | 客户验证与装机 | 最新收入快照 |
|---|---|---|---|---|
| PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD设备 | 逻辑芯片、存储芯片等晶圆制造产线薄膜沉积工序 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| Crux 300套准精度量测/Ascella 300强度检测产品 | 三维集成领域键合质量量测与检测 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 晶圆/芯片混合键合、熔融键合及表面预处理设备 | 晶圆级三维集成与先进封装(注:三维集成/键合设备不在可选枚举中) | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 年报分部：半导体专用设备 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年62.96亿元 |
各业务部门收入拆分（亿元）
| 业务板块 | 2018 | 2019 | 2020 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ALD设备（2018、2020、2022） | 0.15 | 0.02 | 0.33 | ||||
| PECVD设备（2018—2020、2022） | 0.52 | 2.48 | 4.18 | 15.63 | |||
| SACVD设备（2020、2022） | 0.09 | 0.89 | |||||
| 半导体专用设备 | 39.58 | 62.96 | |||||
| 混合键合设备（2023） | 0.64 | ||||||
| 薄膜沉积设备（2023） | 25.70 |
公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品，不按装机、订单或文字篇幅分摊。
按下游与地区
| 下游/地区 | 收入与交付角色 | 主要客户类型 | 最新占比 | 周期与地缘约束 |
|---|---|---|---|---|
| 集成电路/境内 | 研发、制造、装机与售后主阵地 | 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 | 以年报分行业/地区表为准 | 验证周期、验收与资本开支 |
| 其他/境外 | 显示、光伏、先进封装或海外交付 | 对应下游客户 | 未披露则留空 | 出口管制、关键部件与服务半径 |
产品平台、制程覆盖与研发
| 产品/平台 | 工艺环节 | 制程/应用覆盖 | 研发与量产状态 | 主要技术约束 |
|---|---|---|---|---|
| 主营PECVD,ALD,SACVD,HDPCVD,Flowable CVD薄膜沉积设备，以及混合/熔融键合及量检测设备(2025年年报第三节)。先进制程:已适配14nm及以上逻辑、19/17nm DRAM、64/128层3D NAND，展开10nm及以下验证(公司披露)(招股书第六节)。国产化率:null。新签订单:null。在手订单:… | 主营PECVD,ALD,SACVD,HDPCVD,Flowable CVD薄膜沉积设备，以及混合/熔融键合及量检测设备(2025年年报第三节)。先进制程:已适配14nm及以上逻辑、19/17nm DRAM、64/128层3D NAND，展开10nm及以下验证(公司披露)(招股书第六节)。国产化率:null。新签订单:null。在手订单:… | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径；行业估算或传闻不进入事实表和图。
更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化，不把先进制程标签直接视为收入贡献。
客户验证、订单与交付
| 指标/项目 | 当前状态 | 披露口径 | 收入前瞻含义 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 客户验证与装机 | 中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等(招股书第六节)。2024年前五大客户占比62.33%，2025年前五大客户占比79.15%，其中客户一占比52.93%(2024/2025年年报第三节) | 年报/招股书 | 验证通过才可能转为批量，装机不等于当期收入 | 客户匿名与验收周期 |
| 新签订单/在手订单 | 仅保留公司明确披露值 | 新签、在手、合同负债分别记录 | 反映不同阶段的收入可见度 | 禁止互相替代或推算 |
| 交付与售后 | 辽宁沈阳水家900号(原研发生产基地);上海临港新片区上海二厂(ALD设备研发与产业化等项目);辽宁沈阳浑南区沈阳二厂(高端半导体设备产业化基地建设项目)(招股书第六节/2024年/2025年年报第三节) | 公司整体或基地口径 | 影响装机节奏与服务收入 | 核心部件、人员和服务半径 |
订单是流量，在手订单是期末存量，合同负债是会计口径，出货、装机和验收则是交付阶段；任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。
后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。
竞争格局与国产替代
| 比较对象 | 设备与工艺 | 客户验证/装机 | 技术与服务 | 结论与约束 |
|---|---|---|---|---|
| 拓荆科技 | 见产品平台表 | 仅用公司披露 | 见交付表 | 不把“可用于先进制程”写成已批量进入 |
| 同一通用工艺页可比公司 | 由 company_service 反向聚合 | 按相同验证阶段比较 | 按同类设备和服务口径比较 | 国际/国内对标必须同口径 |
国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数，而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距，国内对标说明客户验证与交付差异。
横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行，批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。
投资跟踪框架
核心观测变量
| 变量 | 2025年基准 | 下一证据 | 上行确认 | 失效或转弱条件 |
|---|---|---|---|---|
| 收入与利润 | 营业收入65.19亿元、归母净利润9.27亿元 | 下一期定期报告 | 收入、利润与现金流同步 | 验收波动造成增收不增利或现金流背离 |
| 产品与制程 | 见产品平台表，阶段标签不跨级 | 研发项目、客户验证与批量订单披露 | 验证转批量并形成收入 | 研发/送样长期不能转为验收 |
| 订单与装机 | 只保留公司明确披露口径 | 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 | 多阶段指标方向一致 | 单一指标上升但验收/收入未改善 |
| 核心部件与交付 | 辽宁沈阳水家900号(原研发生产基地);上海临港新片区上海二厂(ALD设备研发与产业化等项目);辽宁沈阳浑南区沈阳二厂(高端半导体设备产业化基地建设项目)(招股书第六节/2024年/2025年年报第三节) | 供应链、产能与售后服务披露 | 核心部件保障与服务半径改善 | 关键部件受限或交付周期拉长 |
| 收入结构 | 只采用年报实际分产品 | 下一年度分产品原表 | 设备/服务组合改善且口径可比 | 分部重组、并购并表或分类改变 |
催化剂、风险与失效条件
| 类型 | 当前证据 | 后续确认信号 | 使用限制 |
|---|---|---|---|
| 公司披露变量 | Catalysts:AI/物联网产业快速发展拉动先进逻辑/存储芯片需求，3D架构及堆叠技术带动三维集成及薄膜设备需求(2025年年报第三节)。Risks:产品验收周期较长风险、技术创新风险、下游客户扩产不及预期风险、国际贸易摩擦致供应链安全风险、市场竞争风险(2025年年报第三节) | 回到公告、年报或业绩材料核验 | 不把目标、预测或行业估算写成已实现 |
| 国产替代 | 设备子类、工艺步骤和验证阶段 | 同口径批量订单、装机、验收及收入 | “覆盖先进制程”不等于批量替代 |
| 周期与交付 | 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 | 订单与验收同步改善 | 客户资本开支不自动等于公司收入 |
| 数据缺口 | 国产化率、新签订单金额、具体装机量等在提供的年报和招股书中未披露具体数值 | 下一期原始披露补齐 | 未披露保持空白，不按公司整体分摊 |
该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对，任何阶段缺证据都不得越级。
基本财务信息
| 财务指标 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 0.71 | 2.51 | 4.36 | 7.58 | 17.06 | 27.05 | 41.03 | 65.19 |
| 归母净利润（亿元） | -1.03 | -0.19 | -0.11 | 0.68 | 3.69 | 6.63 | 6.88 | 9.27 |
| 备注：口径：合并报表。 | ||||||||
2025年营业收入65.19亿元、归母净利润9.27亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示；研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量，验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。
公司年表
| 年份 | 产品与制程 | 客户认证与订单 | 财务与资本运作 |
|---|---|---|---|
| 2010年 | 成立(招股书第五节) | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2014年 | 获中芯国际首台量产机台订单(招股书第六节) | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2021年 | 整体变更为股份公司(招股书第五节) | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2022年 | 科创板上市(2022年年报第三节) | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2024年 | 被美国商务部列入实体清单(2024年年报第三节) | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2025年 | 推出新一代高速高精度混合键合产品及新平台(2025年年报第三节) | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |