芯源微 (KINGSEMI Co.,Ltd.)
基本信息
| 上市地 | 市场代码 | 最新市值 |
|---|---|---|
| A股 | 688037.SH | — |
| 英文全称 | KINGSEMI Co.,Ltd. | |
| 总部 | 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 | |
| 所属板块 | 半导体设备 | |
| 营收 / 研发 | 营收 2025年 19.48亿元 | |
| 注册地 / 运营地 | 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 / 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 | |
公司特色
芯源微覆盖光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)、单片式湿法清洗机(物理清洗机、化学清洗机)、湿法刻蚀机、单片式去胶机、临时键合机/解键合机、全自动SiC划裂片一体机。2025年营业收入19.48亿元、归母净利润0.72亿元；页面把设备验证、装机、订单、验收和收入确认分开，收入结构只采用年报实际分产品。最大约束是未披露各项细分产品的具体出货金额与数量、详细装机量、最新年度具体的合同负债金额、客户具体验收周期分布明细。
公司基本信息、创始人、核心股东
- 主体与沿革：主体：沈阳芯源微电子设备股份有限公司；成立_上市：成立:2002年12月17日;上市:2019年12月16日；总部：辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号(办公地址:彩云路1号)；创始人_实控人_核心股东：创始人/原董事长:宗润福(2025年6月离任);实控人:北京电子控股有限责任公司(2025年变更为有实际控制人);核心股东:北方华创科技集团股份有限公司(持股17.88%)、辽宁科发实业有限公司
- 证券信息：A股代码 688037；注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号。
- 治理口径：创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准；产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。
业务板块
清洗设备｜单片式湿法清洗机(物理清洗机、化学清洗机)【芯源微】 刻蚀设备｜湿法刻蚀机【芯源微】 去胶设备｜单片式去胶机【芯源微】 涂胶显影设备｜光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)【芯源微】 晶圆键合设备｜临时键合机/解键合机【芯源微】 晶圆划切设备｜全自动SiC划裂片一体机【芯源微】
整体业务布局与发展策略
公司页维护设备组合和整体经营，通用工艺页维护行业边界，公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括电子工艺装备、产品备件。
按业务分部
| 业务板块 | 设备与工艺 | 制程/应用覆盖 | 客户验证与装机 | 最新收入快照 |
|---|---|---|---|---|
| 光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机) | 集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物及LED等小尺寸领域 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 单片式湿法清洗机(物理清洗机、化学清洗机) | 前道薄膜沉积前后/蚀刻后/离子注入后/CMP后清洗,及后道封装晶圆清洗 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 湿法刻蚀机 | 集成电路后道先进封装Bumping制备、WLCSP封装、MEMS等领域 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 单片式去胶机 | 光刻后去除光刻胶及金属剥离 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 临时键合机/解键合机 | 2.5D/3D先进封装晶圆减薄过程的支撑与无应力分离 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 全自动SiC划裂片一体机 | 化合物半导体晶圆的切割划裂 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 年报分部：电子工艺装备 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年18.79亿元 |
| 年报分部：产品备件 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年0.48亿元 |
各业务部门收入拆分（亿元）
| 业务板块 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 产品备件 | 0.48 | |||||||||
| 光刻工序涂胶显影设备（2016—2021、2023—2024） | 1.41 | 1.56 | 1.29 | 1.12 | 2.36 | 5.06 | 10.66 | 10.50 | ||
| 光刻工序涂胶显影（2022） | 7.57 | |||||||||
| 其他设备（2021—2022） | 0.18 | 0.53 | ||||||||
| 其它设备（2020、2023—2024） | 0.06 | 0.13 | 0.15 | |||||||
| 单片式湿法设备（2016—2024） | 0.01 | 0.27 | 0.72 | 0.95 | 0.76 | 2.90 | 5.50 | 6.00 | 6.45 | |
| 电子工艺装备 | 18.79 |
公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品，不按装机、订单或文字篇幅分摊。
按下游与地区
| 下游/地区 | 收入与交付角色 | 主要客户类型 | 最新占比 | 周期与地缘约束 |
|---|---|---|---|---|
| 集成电路/境内 | 研发、制造、装机与售后主阵地 | 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 | 以年报分行业/地区表为准 | 验证周期、验收与资本开支 |
| 其他/境外 | 显示、光伏、先进封装或海外交付 | 对应下游客户 | 未披露则留空 | 出口管制、关键部件与服务半径 |
产品平台、制程覆盖与研发
| 产品/平台 | 工艺环节 | 制程/应用覆盖 | 研发与量产状态 | 主要技术约束 |
|---|---|---|---|---|
| 前道涂胶显影机、前道物理清洗机、前道化学清洗机、后道先进封装涂胶显影机、后道单片式湿法设备(清洗/去胶/刻蚀机)、临时键合机、解键合机、Frame清洗机、化合物等小尺寸设备(涂胶显影/清洗/去胶/SiC划裂片机) | 前道涂胶显影机、前道物理清洗机、前道化学清洗机、后道先进封装涂胶显影机、后道单片式湿法设备(清洗/去胶/刻蚀机)、临时键合机、解键合机、Frame清洗机、化合物等小尺寸设备(涂胶显影/清洗/去胶/SiC划裂片机) | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径；行业估算或传闻不进入事实表和图。
更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化，不把先进制程标签直接视为收入贡献。
客户验证、订单与交付
| 指标/项目 | 当前状态 | 披露口径 | 收入前瞻含义 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 客户验证与装机 | 台积电、中芯国际、上海华力、长江存储、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、三安集成、青岛芯恩、上海积塔等 | 年报/招股书 | 验证通过才可能转为批量，装机不等于当期收入 | 客户匿名与验收周期 |
| 新签订单/在手订单 | 仅保留公司明确披露值 | 新签、在手、合同负债分别记录 | 反映不同阶段的收入可见度 | 禁止互相替代或推算 |
| 交付与售后 | 沈阳飞云路生产基地、沈阳彩云路生产基地、上海临港飞渡路生产基地(2024年3月投产) | 公司整体或基地口径 | 影响装机节奏与服务收入 | 核心部件、人员和服务半径 |
订单是流量，在手订单是期末存量，合同负债是会计口径，出货、装机和验收则是交付阶段；任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。
后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。
竞争格局与国产替代
| 比较对象 | 设备与工艺 | 客户验证/装机 | 技术与服务 | 结论与约束 |
|---|---|---|---|---|
| 芯源微 | 见产品平台表 | 仅用公司披露 | 见交付表 | 不把“可用于先进制程”写成已批量进入 |
| 同一通用工艺页可比公司 | 由 company_service 反向聚合 | 按相同验证阶段比较 | 按同类设备和服务口径比较 | 国际/国内对标必须同口径 |
国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数，而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距，国内对标说明客户验证与交付差异。
横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行，批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。
投资跟踪框架
核心观测变量
| 变量 | 2025年基准 | 下一证据 | 上行确认 | 失效或转弱条件 |
|---|---|---|---|---|
| 收入与利润 | 营业收入19.48亿元、归母净利润0.72亿元 | 下一期定期报告 | 收入、利润与现金流同步 | 验收波动造成增收不增利或现金流背离 |
| 产品与制程 | 见产品平台表，阶段标签不跨级 | 研发项目、客户验证与批量订单披露 | 验证转批量并形成收入 | 研发/送样长期不能转为验收 |
| 订单与装机 | 只保留公司明确披露口径 | 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 | 多阶段指标方向一致 | 单一指标上升但验收/收入未改善 |
| 核心部件与交付 | 沈阳飞云路生产基地、沈阳彩云路生产基地、上海临港飞渡路生产基地(2024年3月投产) | 供应链、产能与售后服务披露 | 核心部件保障与服务半径改善 | 关键部件受限或交付周期拉长 |
| 收入结构 | 只采用年报实际分产品 | 下一年度分产品原表 | 设备/服务组合改善且口径可比 | 分部重组、并购并表或分类改变 |
催化剂、风险与失效条件
| 类型 | 当前证据 | 后续确认信号 | 使用限制 |
|---|---|---|---|
| 公司披露变量 | catalysts：前道化学清洗机验证通过并获订单,开启两百亿增量市场空间;Chiplet先进封装需求爆发带动临时键合/解键合等设备放量;全球光刻机产能及精度升级驱动涂胶显影设备迭代需求；risks：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险;研发投入与人员规模扩大拖累短期盈利风险;关键零部件依赖进口导致的供应链受限与成本提升风险;前道涂胶显影等新产品商业化推广不及预期风险;市场竞争加剧风险 | 回到公告、年报或业绩材料核验 | 不把目标、预测或行业估算写成已实现 |
| 国产替代 | 设备子类、工艺步骤和验证阶段 | 同口径批量订单、装机、验收及收入 | “覆盖先进制程”不等于批量替代 |
| 周期与交付 | 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 | 订单与验收同步改善 | 客户资本开支不自动等于公司收入 |
| 数据缺口 | 未披露各项细分产品的具体出货金额与数量、详细装机量、最新年度具体的合同负债金额、客户具体验收周期分布明细 | 下一期原始披露补齐 | 未披露保持空白，不按公司整体分摊 |
该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对，任何阶段缺证据都不得越级。
基本财务信息
| 财务指标 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 1.48 | 1.90 | 2.10 | 2.13 | 3.29 | 8.29 | 13.85 | 17.17 | 17.54 | 19.48 |
| 归母净利润（亿元） | 0.05 | 0.26 | 0.30 | 0.29 | 0.49 | 0.77 | 2.00 | 2.51 | 2.03 | 0.72 |
| 经营活动现金流净额（亿元） | -5.63 | 4.42 | 1.03 | |||||||
| 备注：口径：合并报表。 | ||||||||||
2025年营业收入19.48亿元、归母净利润0.72亿元、经营活动现金流净额1.03亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示；研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量，验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。
公司年表
| 年份 | 产品与制程 | 客户认证与订单 | 财务与资本运作 |
|---|---|---|---|
| 2002年 | 公司成立 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2018年 | 首台高产能前道涂胶设备出厂验证 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2019年 | 科创板上市 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2024年 | 3月上海临港基地投产并发布前道化学清洗机 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2025年 | 北方华创通过受让股份成为控股股东 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |