晶圆划切设备｜全自动SiC划裂片一体机【芯源微】

业务定位与边界

本页记录芯源微在晶圆划切设备中的具体设备、验证和交付事实。业务边界为：化合物半导体晶圆的切割划裂。公司未单独披露该业务收入时，不从公司整体或宽口径分部拆分。

设备/平台	工艺作用	制程/应用覆盖	研发与量产状态	主要约束
前道涂胶显影机、前道物理清洗机、前道化学清洗机、后道先进封装涂胶显影机、后道单片式湿法设备(清洗/去胶/刻蚀机)、临时键合机、解键合机、Frame清洗机、化合物等小尺寸设备(涂胶显影/清洗/去胶/SiC划裂片机)	前道涂胶显影机、前道物理清洗机、前道化学清洗机、后道先进封装涂胶显影机、后道单片式湿法设备(清洗/去胶/刻蚀机)、临时键合机、解键合机、Frame清洗机、化合物等小尺寸设备(涂胶显影/清洗/去胶/SiC划裂片机)	—	—	客户名称与先进制程只按公司披露口径表述

设备平台只沿用公司披露；“覆盖某制程”“已验证”“批量订单”“出货”“装机”“验收”分别记录，不能互相替代。

客户/项目类型	验证或装机阶段	订单与收入信号	披露期	口径限制
公司披露客户/项目	台积电、中芯国际、上海华力、长江存储、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、三安集成、青岛芯恩、上海积塔等	仅保留公司明确披露	2025年及以前	客户匿名，不反推实名
全自动SiC划裂片一体机	见产品状态	新签/在手/合同负债分开	持续更新	装机、验收不等于收入

验证和订单是不同阶段；若年报只披露公司整体新签订单或合同负债，本页不把它们全部归属于本业务。

环节/基地	产能或交付能力	核心部件	服务网络	供应风险
公司制造与交付体系	沈阳飞云路生产基地、沈阳彩云路生产基地、上海临港飞渡路生产基地(2024年3月投产)	以年报披露为准	安装、验收与售后	关键部件、人员和交付周期
本业务独立口径	未披露则留空	不按公司整体反推	等待后续披露	国产化率须有公司来源

公司整体厂房与人员不能自动等同本业务独立产能；核心部件国产化和服务半径也须单独有证据。

公司未按该设备子类披露收入、毛利率、装机或订单绝对值时，本模块留空。公司页的年报分产品收入结构仍保持原口径，不在连接页重新分摊。

可比业务	产品与工艺	客户验证/装机	国产替代位置	结论与约束
全自动SiC划裂片一体机【芯源微】	化合物半导体晶圆的切割划裂	见验证表	只用公司披露	不把研发平台写成批量替代
同 segment 其他公司业务	通用工艺页反向聚合	按相同阶段比较	按设备子类比较	国际/国内对标须同口径

国产替代的最小判断单元是设备子类、工艺步骤和客户验证阶段；行业格局放通用工艺页，本页只维护芯源微的具体差异。

变量	当前状态	上行信号	下行信号
产品与验证	catalysts：前道化学清洗机验证通过并获订单,开启两百亿增量市场空间;Chiplet先进封装需求爆发带动临时键合/解键合等设备放量;全球光刻机产能及精度升级驱动涂胶显影设备迭代需求；risks：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险;研发投入与人员规模扩大拖累短期盈利风险;关键零部件依赖进口导致的供应链受限与成本提升风险;前道涂胶显影等新产品商业化推广不及预期风险;市场竞争加剧风险	验证转批量、装机扩大	验证延期、验收推迟
订单与交付	以公司披露为准	新签与交付同步改善	合同负债/库存上升但验收不足

催化剂与风险必须能在年报、公告或后续业绩材料中复核；先进制程与客户名称的传闻不进入事实层。

年份	产品与制程	客户认证与订单	收入与经济性
2024年及以前	见招股书与历年年报产品记录	见公司披露	未独立披露则留空
2025年	按2025年报更新全自动SiC划裂片一体机状态	区分验证/订单/装机/验收	不从公司整体反推