京仪装备 (Beijing Jingyi Automation Equipment Co.,Ltd.)
基本信息
| 上市地 | 市场代码 | 最新市值 |
|---|---|---|
| A股 | 688652.SH | — |
| 英文全称 | Beijing Jingyi Automation Equipment Co.,Ltd. | |
| 总部 | 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座 | |
| 所属板块 | 半导体设备 | |
| 营收 / 研发 | 营收 2025年 14.26亿元 | |
| 注册地 / 运营地 | 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座 / 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座 | |
公司特色
京仪装备的设备平台覆盖半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)、晶圆传片设备(Sorter)等业务，公司页按工艺边界连接通用设备与公司具体业务。2025年营业收入14.26亿元、归母净利润1.48亿元；设备验证、订单、出货、装机、验收和收入确认分别记录，收入结构只采用年报实际分产品。主要约束是公司未系统拆出上述阶段的完整同口径序列；国产替代只按设备子类和客户验证进度判断，不用行业估算替代公司披露。
公司基本信息、创始人、核心股东
- 主体与沿革：entity：北京京仪自动化装备技术股份有限公司[1]；established_date：2016年6月30日[2]；listed_date：2023年11月29日[3]；headquarters：北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座[4]；founders_actual_controllers_core_shareholders：实际控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会[5]。核心股东为北京京仪集团有限责任公司（直接控股28.13%）和安徽北自投资管理中心（有限合伙）[6]。间接控股股东为北京控股集团有限公司[5]。董事长沈洪亮（2024-2025年），前任李英龙（2023年）[7]。
- 证券信息：A股代码 688652；注册地址 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座。
- 治理口径：创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准；产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。
业务板块
工艺废气处理设备｜半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)【京仪装备】 半导体专用温控设备｜半导体专用温控设备(Chiller)【京仪装备】 晶圆传片设备｜晶圆传片设备(Sorter)【京仪装备】
整体业务布局与发展策略
公司页维护设备组合和整体经营，通用工艺页维护行业边界，公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括半导体专 用温控设 备、半导体专 用工艺废 气处理设 备、晶圆传片 设备、零配件及 支持性设 备、维护、维 修等服务。
按业务分部
| 业务板块 | 设备与工艺 | 制程/应用覆盖 | 客户验证与装机 | 最新收入快照 |
|---|---|---|---|---|
| 半导体专用温控设备(Chiller) | 对反应腔进行温度控制，应用于前道刻蚀、化学气相沉积等工艺[25]。 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber) | 用于刻蚀、薄膜、扩散等工艺中产生的工艺废气无害化处理[25]。 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 晶圆传片设备(Sorter) | 用于晶圆下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序及翻片[25]。 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 年报分部：零配件及支持性设备 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年0.84亿元 |
| 年报分部：维护、维修等服务 | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年0.21亿元 |
各业务部门收入拆分（亿元）
| 业务板块 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|
| 半导体专用工艺废气处理设备 | 2.16 | 3.23 | 3.48 |
| 半导体专用温控设备 | 4.61 | 6.29 | 9.37 |
| 晶圆传片设备 | 0.25 | 0.36 | |
| 维护、维修等服务 | 0.14 | 0.12 | 0.21 |
| 零配件及支持性设备 | 0.51 | 0.38 | 0.84 |
公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品，不按装机、订单或文字篇幅分摊。
按下游与地区
| 下游/地区 | 收入与交付角色 | 主要客户类型 | 最新占比 | 周期与地缘约束 |
|---|---|---|---|---|
| 集成电路/境内 | 研发、制造、装机与售后主阵地 | 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 | 以年报分行业/地区表为准 | 验证周期、验收与资本开支 |
| 其他/境外 | 显示、光伏、先进封装或海外交付 | 对应下游客户 | 未披露则留空 | 出口管制、关键部件与服务半径 |
产品平台、制程覆盖与研发
| 产品/平台 | 工艺环节 | 制程/应用覆盖 | 研发与量产状态 | 主要技术约束 |
|---|---|---|---|---|
| 主营半导体专用温控设备（涵盖-120℃至150℃区间）、半导体专用工艺废气处理设备（含纯氧燃烧技术、等离子技术等）、晶圆传片设备（R-0/X-0洁净机械人等）[25, 26]。先进制程支持（公司披露）：温控及废气处理设备已适配90nm到14nm逻辑芯片及64层到192层3D NAND存储芯片量产 | 主营半导体专用温控设备（涵盖-120℃至150℃区间）、半导体专用工艺废气处理设备（含纯氧燃烧技术、等离子技术等）、晶圆传片设备（R-0/X-0洁净机械人等）[25, 26]。先进制程支持（公司披露）：温控及废气处理设备已适配90nm到14nm逻辑芯片及64层到192层3D NAND存储芯片量产 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
| 传片设备适配90nm到28nm逻辑芯片量产[27]。 | 传片设备适配90nm到28nm逻辑芯片量产[27]。 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径；行业估算或传闻不进入事实表和图。
更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化，不把先进制程标签直接视为收入贡献。
客户验证、订单与交付
| 指标/项目 | 当前状态 | 披露口径 | 收入前瞻含义 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 客户验证与装机 | 主要客户包括长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成、长鑫等（公司披露）[31, 32]。客户集中度较高，2024年前五大客户销售占比74.80%，2025年占比81.37%[33, 34]。 | 年报/招股书 | 验证通过才可能转为批量，装机不等于当期收入 | 客户匿名与验收周期 |
| 新签订单/在手订单 | 仅保留公司明确披露值 | 新签、在手、合同负债分别记录 | 反映不同阶段的收入可见度 | 禁止互相替代或推算 |
| 交付与售后 | 研发与装配总部位于北京[28]。主要生产基地位于安徽芜湖（安徽京仪自动化装备技术有限公司）[28, 29]。在日本设有负责销售与支持的子公司（BAEC JAPAN株式会社）[30]。 | 公司整体或基地口径 | 影响装机节奏与服务收入 | 核心部件、人员和服务半径 |
订单是流量，在手订单是期末存量，合同负债是会计口径，出货、装机和验收则是交付阶段；任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。
后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。
竞争格局与国产替代
| 比较对象 | 设备与工艺 | 客户验证/装机 | 技术与服务 | 结论与约束 |
|---|---|---|---|---|
| 京仪装备 | 见产品平台表 | 仅用公司披露 | 见交付表 | 不把“可用于先进制程”写成已批量进入 |
| 同一通用工艺页可比公司 | 由 company_service 反向聚合 | 按相同验证阶段比较 | 按同类设备和服务口径比较 | 国际/国内对标必须同口径 |
国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数，而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距，国内对标说明客户验证与交付差异。
横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行，批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。
投资跟踪框架
核心观测变量
| 变量 | 2025年基准 | 下一证据 | 上行确认 | 失效或转弱条件 |
|---|---|---|---|---|
| 收入与利润 | 营业收入14.26亿元、归母净利润1.48亿元 | 下一期定期报告 | 收入、利润与现金流同步 | 验收波动造成增收不增利或现金流背离 |
| 产品与制程 | 见产品平台表，阶段标签不跨级 | 研发项目、客户验证与批量订单披露 | 验证转批量并形成收入 | 研发/送样长期不能转为验收 |
| 订单与装机 | 只保留公司明确披露口径 | 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 | 多阶段指标方向一致 | 单一指标上升但验收/收入未改善 |
| 核心部件与交付 | 研发与装配总部位于北京[28]。主要生产基地位于安徽芜湖（安徽京仪自动化装备技术有限公司）[28, 29]。在日本设有负责销售与支持的子公司（BAEC JAPAN株式会社）[30]。 | 供应链、产能与售后服务披露 | 核心部件保障与服务半径改善 | 关键部件受限或交付周期拉长 |
| 收入结构 | 只采用年报实际分产品 | 下一年度分产品原表 | 设备/服务组合改善且口径可比 | 分部重组、并购并表或分类改变 |
催化剂、风险与失效条件
| 类型 | 当前证据 | 后续确认信号 | 使用限制 |
|---|---|---|---|
| 公司披露变量 | catalysts：半导体下游需求保持高速增长，云计算、人工智能等新兴产业推动产能扩张；国家政策大力扶持集成电路产业，半导体设备国产替代需求愈加强烈（公司披露）[35-37]。；risks：包括技术升级迭代风险、核心研发人员流失风险、核心技术泄密风险、客户集中度高风险、国内外市场竞争加剧风险、毛利率波动风险、存货跌价风险及国际地缘政治导致的贸易摩擦和制裁风险[38-43]。 | 回到公告、年报或业绩材料核验 | 不把目标、预测或行业估算写成已实现 |
| 国产替代 | 设备子类、工艺步骤和验证阶段 | 同口径批量订单、装机、验收及收入 | “覆盖先进制程”不等于批量替代 |
| 周期与交付 | 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 | 订单与验收同步改善 | 客户资本开支不自动等于公司收入 |
| 数据缺口 | new_orders：未披露；backlog_orders：未披露；contract_liabilities：2023年末4.09亿元，2024年末7.39亿元，2025年末13.51亿元，主要系销售业务增长带来的预收货款增加[44-46]。；shipments：未披露；installations：未披露；acceptances：发出商品期末账面价值较高，2023年5.24亿元，2024年11.92亿元，2025年15.40亿元，因设备需安装调试并运行一段时间后才完成客户验收[47-49]。 | 下一期原始披露补齐 | 未披露保持空白，不按公司整体分摊 |
该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对，任何阶段缺证据都不得越级。
基本财务信息
| 财务指标 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 5.01 | 6.64 | 7.42 | 10.26 | 14.26 |
| 归母净利润（亿元） | 0.59 | 0.91 | 1.19 | 1.53 | 1.48 |
| 经营活动现金流净额（亿元） | 3.99 | 1.23 | -1.84 | ||
| 备注：口径：合并报表。 | |||||
2025年营业收入14.26亿元、归母净利润1.48亿元、经营活动现金流净额-1.84亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示；研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量，验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。
公司年表
| 年份 | 产品与制程 | 客户认证与订单 | 财务与资本运作 |
|---|---|---|---|
| 2016年 | 6月30日京仪有限成立[2]。2021年3月整体变更为股份公司[2]。2023年11月29日在上海证券交易所科创板首发上市[3]。 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |