公司	京仪装备
工艺类	晶圆传片设备
财报分部	晶圆传片设备(Sorter)
服务边界	用于晶圆下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序及翻片[25]。

晶圆传片设备｜晶圆传片设备(Sorter)【京仪装备】

业务定位与边界

本页记录京仪装备在晶圆传片设备中的具体设备、验证和交付事实。业务边界为：用于晶圆下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序及翻片[25]。。公司未单独披露该业务收入时，不从公司整体或宽口径分部拆分。

设备/平台	工艺作用	制程/应用覆盖	研发与量产状态	主要约束
主营半导体专用温控设备（涵盖-120℃至150℃区间）、半导体专用工艺废气处理设备（含纯氧燃烧技术、等离子技术等）、晶圆传片设备（R-0/X-0洁净机械人等）[25, 26]。先进制程支持（公司披露）：温控及废气处理设备已适配90nm到14nm逻辑芯片及64层到192层3D NAND存储芯片量产	主营半导体专用温控设备（涵盖-120℃至150℃区间）、半导体专用工艺废气处理设备（含纯氧燃烧技术、等离子技术等）、晶圆传片设备（R-0/X-0洁净机械人等）[25, 26]。先进制程支持（公司披露）：温控及废气处理设备已适配90nm到14nm逻辑芯片及64层到192层3D NAND存储芯片量产	—	—	客户名称与先进制程只按公司披露口径表述
传片设备适配90nm到28nm逻辑芯片量产[27]。	传片设备适配90nm到28nm逻辑芯片量产[27]。	—	—	客户名称与先进制程只按公司披露口径表述

设备平台只沿用公司披露；“覆盖某制程”“已验证”“批量订单”“出货”“装机”“验收”分别记录，不能互相替代。

客户/项目类型	验证或装机阶段	订单与收入信号	披露期	口径限制
公司披露客户/项目	主要客户包括长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成、长鑫等（公司披露）[31, 32]。客户集中度较高，2024年前五大客户销售占比74.80%，2025年占比81.37%[33, 34]。	仅保留公司明确披露	2025年及以前	客户匿名，不反推实名
晶圆传片设备(Sorter)	见产品状态	新签/在手/合同负债分开	持续更新	装机、验收不等于收入

验证和订单是不同阶段；若年报只披露公司整体新签订单或合同负债，本页不把它们全部归属于本业务。

环节/基地	产能或交付能力	核心部件	服务网络	供应风险
公司制造与交付体系	研发与装配总部位于北京[28]。主要生产基地位于安徽芜湖（安徽京仪自动化装备技术有限公司）[28, 29]。在日本设有负责销售与支持的子公司（BAEC JAPAN株式会社）[30]。	以年报披露为准	安装、验收与售后	关键部件、人员和交付周期
本业务独立口径	未披露则留空	不按公司整体反推	等待后续披露	国产化率须有公司来源

公司整体厂房与人员不能自动等同本业务独立产能；核心部件国产化和服务半径也须单独有证据。

公司未按该设备子类披露收入、毛利率、装机或订单绝对值时，本模块留空。公司页的年报分产品收入结构仍保持原口径，不在连接页重新分摊。

可比业务	产品与工艺	客户验证/装机	国产替代位置	结论与约束
晶圆传片设备(Sorter)【京仪装备】	用于晶圆下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序及翻片[25]。	见验证表	只用公司披露	不把研发平台写成批量替代
同 segment 其他公司业务	通用工艺页反向聚合	按相同阶段比较	按设备子类比较	国际/国内对标须同口径

国产替代的最小判断单元是设备子类、工艺步骤和客户验证阶段；行业格局放通用工艺页，本页只维护京仪装备的具体差异。

变量	当前状态	上行信号	下行信号
产品与验证	catalysts：半导体下游需求保持高速增长，云计算、人工智能等新兴产业推动产能扩张；国家政策大力扶持集成电路产业，半导体设备国产替代需求愈加强烈（公司披露）[35-37]。；risks：包括技术升级迭代风险、核心研发人员流失风险、核心技术泄密风险、客户集中度高风险、国内外市场竞争加剧风险、毛利率波动风险、存货跌价风险及国际地缘政治导致的贸易摩擦和制裁风险[38-43]。	验证转批量、装机扩大	验证延期、验收推迟
订单与交付	以公司披露为准	新签与交付同步改善	合同负债/库存上升但验收不足

催化剂与风险必须能在年报、公告或后续业绩材料中复核；先进制程与客户名称的传闻不进入事实层。

年份	产品与制程	客户认证与订单	收入与经济性
2024年及以前	见招股书与历年年报产品记录	见公司披露	未独立披露则留空
2025年	按2025年报更新晶圆传片设备(Sorter)状态	区分验证/订单/装机/验收	不从公司整体反推