盛美上海 (ACM Research (Shanghai), Inc.)
基本信息
| 上市地 | 市场代码 | 最新市值 |
|---|---|---|
| A股 | 688082.SH | — |
| 英文全称 | ACM Research (Shanghai), Inc. | |
| 总部 | 中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8 号全幢 | |
| 所属板块 | 半导体设备 | |
| 营收 / 研发 | 营收 2025年 67.86亿元 | |
| 注册地 / 运营地 | 中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8 号全幢 / 中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8 号全幢 | |
公司特色
盛美上海的设备平台覆盖半导体清洗设备、薄膜沉积设备、热处理设备、前道涂胶显影 Track 设备等7项业务，公司页按工艺边界连接通用设备与公司具体业务。2025年营业收入67.86亿元、归母净利润13.96亿元；设备验证、订单、出货、装机、验收和收入确认分别记录，收入结构只采用年报实际分产品。主要约束是公司未系统拆出上述阶段的完整同口径序列；国产替代只按设备子类和客户验证进度判断，不用行业估算替代公司披露。
公司基本信息、创始人、核心股东
- 主体与沿革：主体：盛美半导体设备(上海)股份有限公司；成立_上市：2005年5月17日成立 / 2021年11月18日上市；总部：中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢；创始人_实控人_核心股东：创始人/实际控制人：HUI WANG (王晖)；核心股东：ACM RESEARCH, INC.
- 证券信息：A股代码 688082；注册地址 中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8 号全幢。
- 治理口径：创始人、实控人和核心股东以招股书及最新年报为准；产业基金持股与政府补助不能等同客户订单。
业务板块
清洗设备｜半导体清洗设备【盛美上海】 CMP 化学机械抛光设备｜无应力抛光设备【盛美上海】 刻蚀设备【盛美上海】 半导体电镀设备｜半导体电镀及先进封装湿法设备【盛美上海】 热处理设备【盛美上海】 薄膜沉积设备【盛美上海】 涂胶显影设备｜前道涂胶显影 Track 设备【盛美上海】
整体业务布局与发展策略
公司页维护设备组合和整体经营，通用工艺页维护行业边界，公司业务页维护具体产品、验证和交付。2025年实际报告分产品包括半导体清洗 设备、其他半导体 设备（电镀、 立式炉管、无 应力抛铜等 设备）、先进封装湿 法设备。
按业务分部
| 业务板块 | 设备与工艺 | 制程/应用覆盖 | 客户验证与装机 | 最新收入快照 |
|---|---|---|---|---|
| 半导体清洗设备 | SAPS/TEBO兆声波单片清洗、Tahoe单片槽式组合清洗、高温SPM、单片背面清洗、边缘湿法刻蚀及全自动槽式清洗设备 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 薄膜沉积设备 | 低压化学气相沉积炉(LPCVD)、原子层沉积炉(ALD)等立式炉管设备，以及等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 热处理设备 | 立式炉管系列设备中的氧化退火炉、合金炉 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 前道涂胶显影 Track 设备 | Ultra Lith Track设备，支持i-line、KrF和ArF系统 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 无应力抛光设备 | Ultra SFP无应力抛光设备、后道先进封装平坦化设备 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 刻蚀设备 | 新型化合物半导体刻蚀设备、面板级先进封装边缘刻蚀设备 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 半导体电镀及先进封装湿法设备 | 前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀/涂胶/显影/去胶设备。不属于package-test-equipment，因其为封装加工而非测试，故映射为null。 | 以年报披露的制程/应用为准 | 区分验证、装机、验收与收入确认 | 未单独披露时不分摊收入 |
| 年报分部：其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备） | 公司年报实际报告分产品；不强行拆到设备子类 | 以年报应用说明为准 | 订单/装机/验收未独立披露时留空 | 2025年16.61亿元 |
各业务部门收入拆分（亿元）
| 业务板块 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 先进封装湿法设备 | 0.26 | 0.40 | 0.99 | 2.18 | 1.60 | 1.60 | 2.46 | 3.37 |
| 其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备） | 2.74 | 5.18 | 9.40 | 11.37 | 16.61 | |||
| 半导体清洗设备 | 5.01 | 6.25 | 8.16 | 10.56 | 20.78 | 26.14 | 40.57 | 45.06 |
| 半导体电镀设备（2018—2020） | 0.12 | 0.79 | 0.53 | |||||
| 立式炉管设备（2020） | 0.08 |
公司未按设备品类拆收入时只展示原始分产品，不按装机、订单或文字篇幅分摊。
按下游与地区
| 下游/地区 | 收入与交付角色 | 主要客户类型 | 最新占比 | 周期与地缘约束 |
|---|---|---|---|---|
| 集成电路/境内 | 研发、制造、装机与售后主阵地 | 晶圆厂、封测厂及泛半导体客户 | 以年报分行业/地区表为准 | 验证周期、验收与资本开支 |
| 其他/境外 | 显示、光伏、先进封装或海外交付 | 对应下游客户 | 未披露则留空 | 出口管制、关键部件与服务半径 |
产品平台、制程覆盖与研发
| 产品/平台 | 工艺环节 | 制程/应用覆盖 | 研发与量产状态 | 主要技术约束 |
|---|---|---|---|---|
| 前道半导体工艺设备（SAPS/TEBO兆声波清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、高温单片SPM设备、Ultra ECP前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、Ultra Lith Track涂胶显影设备、Ultra Pmax PECVD设备、Ultra SFP无应力抛光设备等） | 前道半导体工艺设备（SAPS/TEBO兆声波清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、高温单片SPM设备、Ultra ECP前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、Ultra Lith Track涂胶显影设备、Ultra Pmax PECVD设备、Ultra SFP无应力抛光设备等） | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
| 后道晶圆级/面板级先进封装工艺设备（先进封装电镀、涂胶、显影、湿法刻蚀等） | 后道晶圆级/面板级先进封装工艺设备（先进封装电镀、涂胶、显影、湿法刻蚀等） | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
| 硅材料衬底制造工艺设备。 | 硅材料衬底制造工艺设备。 | — | — | 客户名称与先进制程只按公司披露口径表述 |
设备状态严格区分研发、送样、验证、批量订单、出货、装机和验收。先进制程、国产化率和客户名单必须标注公司披露口径；行业估算或传闻不进入事实表和图。
更新时以年报研发项目、客户端验证和验收记录分别确认阶段变化，不把先进制程标签直接视为收入贡献。
客户验证、订单与交付
| 指标/项目 | 当前状态 | 披露口径 | 收入前瞻含义 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 客户验证与装机 | 长江存储、中芯国际、合肥长鑫、海力士 (SK Hynix)、华虹集团、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、合晶科技等。 | 年报/招股书 | 验证通过才可能转为批量，装机不等于当期收入 | 客户匿名与验收周期 |
| 新签订单/在手订单 | 仅保留公司明确披露值 | 新签、在手、合同负债分别记录 | 反映不同阶段的收入可见度 | 禁止互相替代或推算 |
| 交付与售后 | 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区盛美半导体设备研发与制造中心；上海市张江高科技园区蔡伦路厂房、川宏路厂房；韩国京畿道利川市/城南市等厂房及研发中心。 | 公司整体或基地口径 | 影响装机节奏与服务收入 | 核心部件、人员和服务半径 |
订单是流量，在手订单是期末存量，合同负债是会计口径，出货、装机和验收则是交付阶段；任何一项都不能无条件替代另一项。未披露绝对值时只写定性变化。
后续按年报相同口径分别追踪新签订单、设备出货、客户端验收、收入确认和回款节奏。
竞争格局与国产替代
| 比较对象 | 设备与工艺 | 客户验证/装机 | 技术与服务 | 结论与约束 |
|---|---|---|---|---|
| 盛美上海 | 见产品平台表 | 仅用公司披露 | 见交付表 | 不把“可用于先进制程”写成已批量进入 |
| 同一通用工艺页可比公司 | 由 company_service 反向聚合 | 按相同验证阶段比较 | 按同类设备和服务口径比较 | 国际/国内对标必须同口径 |
国产替代判断落到设备子类、工艺步骤、验证阶段和装机基数，而不是使用公司整体收入或笼统国产化率。国际对标说明能力差距，国内对标说明客户验证与交付差异。
横向比较只在同一设备边界和相同制程节点下进行，批量装机或验收收入才作为国产替代进入商业化阶段的确认信号。
投资跟踪框架
核心观测变量
| 变量 | 2025年基准 | 下一证据 | 上行确认 | 失效或转弱条件 |
|---|---|---|---|---|
| 收入与利润 | 营业收入67.86亿元、归母净利润13.96亿元 | 下一期定期报告 | 收入、利润与现金流同步 | 验收波动造成增收不增利或现金流背离 |
| 产品与制程 | 见产品平台表，阶段标签不跨级 | 研发项目、客户验证与批量订单披露 | 验证转批量并形成收入 | 研发/送样长期不能转为验收 |
| 订单与装机 | 只保留公司明确披露口径 | 新签、在手、合同负债、出货、装机和验收 | 多阶段指标方向一致 | 单一指标上升但验收/收入未改善 |
| 核心部件与交付 | 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区盛美半导体设备研发与制造中心；上海市张江高科技园区蔡伦路厂房、川宏路厂房；韩国京畿道利川市/城南市等厂房及研发中心。 | 供应链、产能与售后服务披露 | 核心部件保障与服务半径改善 | 关键部件受限或交付周期拉长 |
| 收入结构 | 只采用年报实际分产品 | 下一年度分产品原表 | 设备/服务组合改善且口径可比 | 分部重组、并购并表或分类改变 |
催化剂、风险与失效条件
| 类型 | 当前证据 | 后续确认信号 | 使用限制 |
|---|---|---|---|
| 公司披露变量 | catalysts：5G、人工智能(AI)、汽车电子等新兴领域快速发展带来先进工艺产能扩张需求（公司披露）；中国半导体产业链重构及国产替代进程加速，国内晶圆厂保持较高资本开支（公司披露）。；risks：技术研发不及预期或产品更新失败风险；关键技术人才流失及核心技术泄密风险；市场竞争加剧，国际巨头垄断风险；客户集中度较高的风险；宏观环境风险及国际贸易壁垒（如被美国BIS列入“实体清单”）；部分关键零部件（如兆声波发生器、机器人手臂等）依赖境内外单一或少数供应商的断供风险。 | 回到公告、年报或业绩材料核验 | 不把目标、预测或行业估算写成已实现 |
| 国产替代 | 设备子类、工艺步骤和验证阶段 | 同口径批量订单、装机、验收及收入 | “覆盖先进制程”不等于批量替代 |
| 周期与交付 | 晶圆厂资本开支、验收和服务能力 | 订单与验收同步改善 | 客户资本开支不自动等于公司收入 |
| 数据缺口 | 业务指标分离：新签订单、在手订单、出货、装机和验收具体明细数据未作全量明确拆分（写为 null）。报告期内仅披露了产销量（如2024年清洗设备产量185台、销量175台）以及合同负债余额（2025年末合同负债7.37亿元，2024年末11.06亿元），缺乏各阶段分离的绝对金额核数。；国产化率与先进制程：先进工艺应用如支持5nm/3nm铜互连等技术细节系“公司披露”；全球及国内清洗/电镀设备市占率引用Gartner及中银证券等数据为“行业估算”，确切细分环节国产化率写为 null。 | 下一期原始披露补齐 | 未披露保持空白，不按公司整体分摊 |
该框架区分前瞻信号与已确认收入。更新时按“验证—订单—出货—装机—验收—收入”逐级核对，任何阶段缺证据都不得越级。
基本财务信息
| 财务指标 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 5.50 | 7.57 | 10.07 | 16.21 | 28.73 | 38.88 | 56.18 | 67.86 |
| 归母净利润（亿元） | 0.93 | 1.35 | 1.97 | 2.66 | 6.68 | 9.11 | 11.53 | 13.96 |
| 经营活动现金流净额（亿元） | -4.27 | 12.16 | 2.39 | |||||
| 备注：口径：合并报表。 | ||||||||
2025年营业收入67.86亿元、归母净利润13.96亿元、经营活动现金流净额2.39亿元。营业收入与归母净利润按同一年度口径展示；研发投入、扣非利润和现金流用于判断增长质量，验收节奏导致的年度波动不直接解释为份额变化。
公司年表
| 年份 | 产品与制程 | 客户认证与订单 | 财务与资本运作 |
|---|---|---|---|
| 2005年 | 5月盛美有限成立 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2008年 | SAPS技术研发成功 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2011年 | 首次取得海力士订单 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2013年 | 获长电科技先进封装设备订单 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2019年 | 11月整体变更为股份有限公司 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2021年 | 11月18日上交所科创板上市 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2024年 | 9月首台高产能KrF涂胶显影设备交付 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |
| 2024年 | 12月公司及盛美韩国被美国BIS列入“实体清单”。 | 见当期年报/招股书 | 未单列则留空 |