公司	源杰科技
光模块细分	光芯片
财报分部	电信市场类产品
服务边界	光纤接入及4G/5G移动通信网络所用的2.5G、10G、25G、50G及更高速率的DFB、EML激光器芯片

光芯片｜电信市场类产品【源杰科技】

业务定位与边界

本页记录源杰科技在光芯片中的具体产品与经营事实。业务边界为：光纤接入及4G/5G移动通信网络所用的2.5G、10G、25G、50G及更高速率的DFB、EML激光器芯片。公司未单独披露该业务收入时，不从公司分产品收入或速率代际反推。

产品/平台	速率/规格	应用场景	量产/验证状态	主要约束
2.5G/10G/25G/50G/100G/200G及更高速率的DFB、EML激光器芯片系列产品，50mW/70mW/100mW/150mW大功率硅光光源产品，1550波段车载激光雷达激光器芯片，甲烷传感器激光器芯片。	—	2.5G/10G/25G/50G/100G/200G及更高速率的DFB、EML激光器芯片系列产品，50mW/70mW/100mW/150mW大功率硅光光源产品，1550波段车载激光雷达激光器芯片，甲烷传感器激光器芯片。	—	年报未披露独立收入时不得用代际描述外推

产品状态来自年报/招股书定位；同一产品跨业务复用时只在本页解释与本 segment 有关的部分。研发、验证与量产不合并，速率宣传也不等于当期收入贡献。

基地/环节	产能与良率口径	承担产品	关键供应	披露期
公司整体制造与基地	包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程生产线。主要生产经营地址位于陕西省西咸新区沣西新城世纪大道55号清华科技园北区加速器20号厂房C区及陕西省咸阳市秦都区高新区西里路北段。	电信市场类产品及相关产品	光芯片、光器件、结构件或材料按公司披露	2025年
本业务独立口径	未披露则留空	不按收入占比分摊	等待公司后续披露	持续更新

公司整体产能不能直接写成本业务产能；良率、代际产能和海外基地利用率只有独立披露后才进入本页。

客户类型/项目	认证或订单状态	报告期	收入含义	保密与口径限制
公司披露客户与项目	客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商；产品最终应用于中兴通讯、诺基亚等通讯设备商及中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等运营商网络。	2025年及以前	认证通过后仍需观察批量订单与交付	匿名客户不得反推实名
电信市场类产品	见产品状态	2025年	未披露独立收入时不量化	认证、订单、出货和收入分开

客户集中度沿用公司整体口径；除非年报明确拆分到本业务，不在本页重复公司级前五大客户图。

年报没有独立披露本业务收入/毛利率时，本模块明确留空；公司页“各业务部门收入拆分”仍按报告分产品展示，但不得把其中宽口径分部自动归属于本业务。

可比业务	客户与产品	技术代际	产能与经济性	结论与约束
电信市场类产品【源杰科技】	光纤接入及4G/5G移动通信网络所用的2.5G、10G、25G、50G及更高速率的DFB、EML激光器芯片	见产品表	未独立披露则留空	只比较同一业务边界
同 segment 其他公司业务	由通用业务页反向聚合	按相同代际和状态比较	按同口径年报数据比较	禁止用传闻份额替代

本页只说明源杰科技的差异与约束，赛道市场和横向格局由通用业务页维护，避免两处复制后漂移。

变量	当前状态	上行信号	下行信号
产品与客户	catalysts：AI技术发展及算力需求爆发拉动400G/800G/1.6T高速光模块及大功率CW硅光光源需求；光纤接入市场向10G-PON及25G/50G-PON代际升级；5G基站建设及光芯片国产替代进程加快。；risks：电信及数据中心下游市场需求变动风险；技术升级迭代及新产品（如200G PAM4 EML）研发或商业化失败风险；竞争加剧导致产品降价及毛利率下降风险；中美贸易摩擦及供应链地缘政治风险；存货跌价及应收账款减值风险。	验证转批量、稳定交付	认证延后、价格下降
供应与产能	以年报披露为准	良率/利用率改善	关键物料受限、库存减值

催化剂和风险只保留可验证变量；单一产品进入验证不等于公司整体收入改善。

年份	产品与技术	客户与产能	收入与经济性
2024年及以前	见招股书与历年年报产品记录	见公司披露	未独立披露则留空
2025年	按2025年报更新电信市场类产品状态	见客户/产能表	不用代际描述估算