公司	光迅科技
光模块细分	光芯片
财报分部	光电子芯片
服务边界	激光器芯片(FP、DFB、EML、VCSEL等)、探测器芯片(PD、APD)及SiP芯片

光芯片｜光电子芯片【光迅科技】

业务定位与边界

本页记录光迅科技在光芯片中的具体产品与经营事实。业务边界为：激光器芯片(FP、DFB、EML、VCSEL等)、探测器芯片(PD、APD)及SiP芯片。公司未单独披露该业务收入时，不从公司分产品收入或速率代际反推。

产品/平台	速率/规格	应用场景	量产/验证状态	主要约束
传输类产品(100G/400G传输模块、掺铒/拉曼光纤放大器、AWG/WDM无源器件、WSS/OTDR智能器件等)	—	传输类产品(100G/400G传输模块、掺铒/拉曼光纤放大器、AWG/WDM无源器件、WSS/OTDR智能器件等)	—	年报未披露独立收入时不得用代际描述外推
接入类产品(固网GPON/10G/25G/50G PON BOSA及模块，无线4G/5G前传中回传模块)	—	接入类产品(固网GPON/10G/25G/50G PON BOSA及模块，无线4G/5G前传中回传模块)	—	年报未披露独立收入时不得用代际描述外推
数据通信产品(10G至1.6T等速率以太网光模块、AOC有源光缆)	—	数据通信产品(10G至1.6T等速率以太网光模块、AOC有源光缆)	—	年报未披露独立收入时不得用代际描述外推

产品状态来自年报/招股书定位；同一产品跨业务复用时只在本页解释与本 segment 有关的部分。研发、验证与量产不合并，速率宣传也不等于当期收入贡献。

基地/环节	产能与良率口径	承担产品	关键供应	披露期
公司整体制造与基地	武汉东湖新技术开发区流苏南路及藏龙岛开发区潭湖路本部产业园、大连藏龙基地，海外基地包括丹麦(光迅丹麦)、法国(阿尔玛伊)、德国、马来西亚(泛太科技)等	光电子芯片及相关产品	光芯片、光器件、结构件或材料按公司披露	2025年
本业务独立口径	未披露则留空	不按收入占比分摊	等待公司后续披露	持续更新

公司整体产能不能直接写成本业务产能；良率、代际产能和海外基地利用率只有独立披露后才进入本页。

客户类型/项目	认证或订单状态	报告期	收入含义	保密与口径限制
公司披露客户与项目	通信设备集成商(华为、中兴、烽火通信、爱立信、阿尔卡特-朗讯等)、资讯服务商(国内外云服务及AI算力厂商)及电信运营商	2025年及以前	认证通过后仍需观察批量订单与交付	匿名客户不得反推实名
光电子芯片	见产品状态	2025年	未披露独立收入时不量化	认证、订单、出货和收入分开

客户集中度沿用公司整体口径；除非年报明确拆分到本业务，不在本页重复公司级前五大客户图。

年报没有独立披露本业务收入/毛利率时，本模块明确留空；公司页“各业务部门收入拆分”仍按报告分产品展示，但不得把其中宽口径分部自动归属于本业务。

可比业务	客户与产品	技术代际	产能与经济性	结论与约束
光电子芯片【光迅科技】	激光器芯片(FP、DFB、EML、VCSEL等)、探测器芯片(PD、APD)及SiP芯片	见产品表	未独立披露则留空	只比较同一业务边界
同 segment 其他公司业务	由通用业务页反向聚合	按相同代际和状态比较	按同口径年报数据比较	禁止用传闻份额替代

本页只说明光迅科技的差异与约束，赛道市场和横向格局由通用业务页维护，避免两处复制后漂移。

变量	当前状态	上行信号	下行信号
产品与客户	催化剂：AI算力光互连(800G/1.6T)需求爆发、东数西算工程、5G-A/6G及双千兆宽带网络升级；风险：宏观经济与贸易摩擦风险、技术快速迭代及低价竞争风险、高端光芯片等核心原材料依赖外部供应带来的供应链风险	验证转批量、稳定交付	认证延后、价格下降
供应与产能	以年报披露为准	良率/利用率改善	关键物料受限、库存减值

催化剂和风险只保留可验证变量；单一产品进入验证不等于公司整体收入改善。

年份	产品与技术	客户与产能	收入与经济性
2024年及以前	见招股书与历年年报产品记录	见公司披露	未独立披露则留空
2025年	按2025年报更新光电子芯片状态	见客户/产能表	不用代际描述估算